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Ein professionelles Produktions-, Handels- und Agenturunternehmen mit 16 Jahren Erfahrung im Bereich SMT-Maschinen

FUJI XP242E SMT-Bestückungsautomat | Hochgeschwindigkeits-SMD-Chip-Montierer 1
FUJI XP242E SMT-Bestückungsautomat | Hochgeschwindigkeits-SMD-Chip-Montierer 2
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FUJI XP242E SMT-Bestückungsautomat | Hochgeschwindigkeits-SMD-Chip-Montierer

Der XP242E unterstützt Leiterplattengrößen von 80 x 50 mm bis 508 x 457 mm und Dicken von 0,5 bis 4,0 mm. Er erreicht eine Bestückungsgeschwindigkeit von 0,43 Sekunden pro Bauteil (~14.000 CPH) und eine hohe Genauigkeit von ±0,05 mm sowohl für Chips als auch für QFPs. Mit bis zu 40 Feedern (konfigurierbar für Vorder- und Rückseite) kann er eine Vielzahl von Bauteiltypen und -größen verarbeiten. Dank seines kompakten Designs und der optionalen Funktionen eignet er sich für die Automobilelektronik, die LED-Produktion, die Unterhaltungselektronik und die industrielle Leiterplattenmontage.

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    Produktparameter

    Modell FUJI XP242E
    Platzierungsgeschwindigkeit 0,43 Sek. pro Komponente (~14.000 CPH)
    Platzierungsgenauigkeit – Chips ±0,05 mm (3σ)
    Platzierungsgenauigkeit – QFPs ±0,05 mm (3σ)
    Unterstützter Komponentenbereich 0402 (0201) bis 45×150 mm, Max. Höhe 25,4 mm
    PCB-Größe Max: 508×457 mm, Min: 80×50 mm
    PCB-Dicke 0,5 – 4,0 mm
    Zuführkapazität Bis zu 40 Feeder (vorne 10 + hinten 10 Lagen / 20 Feeder)
    PCB-Ladezeit 4,2 Sekunden
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    Produktanzeige

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    Effizienzsteigerung durch Präzision

    Maschinenabmessungen (L×B×H) 1500 × 1560 × 1537 mm (H ohne Signalturm)
    Maschinengewicht ~2.800 kg
    Strombedarf 3-phasig, 4 kVA, 208–480 V AC
    Anforderungen an die Luftversorgung 0,49 MPa, 80 NL/min
    Programmierung Online und offline unterstützt
    Bildverarbeitungssystem FUJI Multi-Step (MS) Bildverarbeitung, Echtzeiterkennung
    Optionale Funktionen Seitenbeleuchtung für BGA/CSP, automatischer Düsenwechsler, Einzelfachunterstützung, Ausgabepuffer, Hochglanzoberfläche


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    FAQ

    1
    Welche Arten von Komponenten kann diese Maschine verarbeiten?
    Es kann eine große Bandbreite an SMT-Komponenten verarbeiten, von kleinen passiven Komponenten wie 0201 bis hin zu größeren ICs und Steckverbindern, und bietet Flexibilität für verschiedene Produktionsanforderungen.
    2
    Wie genau ist der Platzierungsprozess?
    Die Maschine bietet eine hochpräzise Platzierung, typischerweise innerhalb von ±50 μm, und gewährleistet so eine zuverlässige Montage komplexer Leiterplatten.
    3
    Welche PCB-Größen werden unterstützt?
    Es unterstützt verschiedene PCB-Größen, von kleinen Platinen bis zu mittelgroßen Platten, und ermöglicht so vielseitige Fertigungsanwendungen.
    4
    Wie kann ich die Maschine warten, um eine optimale Leistung zu erzielen?
    Regelmäßige Wartung, einschließlich der Reinigung von Düsen, der Überprüfung von Zuführungen und der Schmierung beweglicher Teile, trägt zu einem stabilen Betrieb bei und reduziert Ausfallzeiten.
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    Tel / WhatsApp: +86 13926805686 
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