FUJI XP143 Hochgeschwindigkeits-SMT-Bestückungsautomat | Zuverlässiger SMD-Chip-Bestücker für die Leiterplattenbestückung (Modell 2004)
Zuverlässige FUJI XP143 SMT-Maschine, 21.800 CPH, ±0,05 mm Platzierungsgenauigkeit
Als Teil der XP-Serie von FUJI bietet der XP143E herausragenden Durchsatz und Präzision. Er unterstützt Leiterplattengrößen von 80 x 50 mm bis 508 x 457 mm und Dicken von 0,5 bis 4,0 mm. Die Maschine erreicht eine Bestückungsgeschwindigkeit von 0,165 Sekunden pro Bauteil (~21.800 CPH) bei hoher Genauigkeit: ±0,05 mm für Chips und ±0,03 mm für QFPs. Ausgestattet mit bis zu 100 Feedern kann er eine Vielzahl von Bauteilgrößen und -typen verarbeiten und eignet sich daher für die Automobilelektronik, die LED-Produktion, die industrielle Leiterplattenmontage und die Unterhaltungselektronik.
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Produktparameter
| Modell | FUJI XP143E |
| Herstellungsjahr | 2004 |
| Platzierungsgeschwindigkeit | 0,165 Sek. pro Komponente (~21.800 CPH) |
| Platzierungsgenauigkeit – Chips | ±0,05 mm (3σ) |
| Platzierungsgenauigkeit – QFPs | ±0,03 mm (3σ) |
| Unterstützter Komponentenbereich | 0402 (0201) bis 20×20 mm, Max. Höhe 6,0 mm |
| PCB-Größe | Max: 508×457 mm, Min: 80×50 mm |
| PCB-Dicke | 0,5 – 4,0 mm |
| Zuführkapazität | Bis zu 100 × 8 mm Bandzuführungen |
| PCB-Ladezeit | 4,2 Sekunden |
| Maschinenabmessungen (L×B×H) | 1500 × 1300 × 1409 mm (H ohne Signalturm) |
Produktanzeige
0 (200)
主图_1_proc (6)
主图_2_proc (4)
Effizienzsteigerung durch Präzision
| Maschinengewicht | ~1.800 kg |
| Strombedarf | 3-phasig, 4 kVA, 208–480 V AC |
| Anforderungen an die Luftversorgung | 0,49 MPa, 80 NL/min |
| Programmierung | Online und offline unterstützt |
| Bildverarbeitungssystem | FUJI Multi-Step (MS) Bildverarbeitung, Echtzeiterkennung |
| Optionale Funktionen | Seitenbeleuchtung für BGA/CSP, automatischer Düsenwechsler, Einzelfachunterstützung, Ausgabepuffer, Hochglanzoberfläche |
FAQ
1
Welche Arten von Komponenten kann diese Maschine verarbeiten?
Es kann eine große Bandbreite an SMT-Komponenten verarbeiten, von kleinen passiven Komponenten wie 0201 bis hin zu größeren ICs und Steckverbindern, und bietet Flexibilität für verschiedene Produktionsanforderungen.
2
Wie genau ist der Platzierungsprozess?
Die Maschine bietet eine hochpräzise Platzierung, typischerweise innerhalb von ±50 μm, und gewährleistet so eine zuverlässige Montage komplexer Leiterplatten.
3
Welche PCB-Größen werden unterstützt?
Es unterstützt verschiedene PCB-Größen, von kleinen Platinen bis zu mittelgroßen Platten, und ermöglicht so vielseitige Fertigungsanwendungen.
4
Wie kann ich die Maschine warten, um eine optimale Leistung zu erzielen?
Regelmäßige Wartung, einschließlich der Reinigung von Düsen, der Überprüfung von Zuführungen und der Schmierung beweglicher Teile, trägt zu einem stabilen Betrieb bei und reduziert Ausfallzeiten.
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