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Máquina de montaje superficial FUJI XP143 de alta velocidad | Montadora de chips SMD fiable para ensamblaje de PCB (modelo 2004) 1
Máquina de montaje superficial FUJI XP143 de alta velocidad | Montadora de chips SMD fiable para ensamblaje de PCB (modelo 2004) 2
Máquina de montaje superficial FUJI XP143 de alta velocidad | Montadora de chips SMD fiable para ensamblaje de PCB (modelo 2004) 3
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Máquina de montaje superficial FUJI XP143 de alta velocidad | Montadora de chips SMD fiable para ensamblaje de PCB (modelo 2004) 4

Máquina de montaje superficial FUJI XP143 de alta velocidad | Montadora de chips SMD fiable para ensamblaje de PCB (modelo 2004)

Parte de la serie XP de FUJI, la XP143E ofrece un rendimiento y una precisión excepcionales. Admite tamaños de PCB de 80×50 mm a 508×457 mm, con espesores de 0,5 a 4,0 mm. La máquina alcanza una velocidad de colocación de 0,165 s por componente (aproximadamente 21 800 CPH) con una alta precisión: ±0,05 mm para chips y ±0,03 mm para QFP. Equipada con hasta 100 alimentadores, puede procesar una amplia variedad de tamaños y tipos de componentes, lo que la hace ideal para electrónica automotriz, producción de LED, ensamblaje industrial de PCB y electrónica de consumo.

    UPS...!

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    Parámetros del producto

    Modelo FUJI XP143E
    Año de fabricación 2004
    Velocidad de colocación 0,165 segundos por componente (~21.800 CPH)
    Precisión de colocación – Fichas ±0,05 mm (3σ)
    Precisión de colocación – QFP ±0,03 mm (3σ)
    Gama de componentes compatibles 0402 (0201) a 20×20 mm, Altura máxima 6,0 mm
    Tamaño de PCB Máx.: 508×457 mm, Mín.: 80×50 mm
    Espesor de PCB 0,5 – 4,0 mm
    Capacidad del alimentador Alimentadores de cinta de hasta 100 × 8 mm
    Tiempo de carga de PCB 4,2 segundos
    Dimensiones de la máquina (L×An×Al) 1500 × 1300 × 1409 mm (altura sin torre de señales)
     0 (200)

    Exhibición del producto

     0 (200)
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    主图_1_proc (6)
    主图_1_proc (6)
    主图_2_proc (4)
    主图_2_proc (4)

    Eficiencia elevada con precisión

    Peso de la máquina ~1.800 kilogramos
    Requisitos de energía Trifásica, 4 kVA, 208–480 V CA
    Requisitos de suministro de aire 0,49 MPa, 80 NL/min
    Programación Compatible con conexión online y offline
    Sistema de visión Procesamiento de visión multipaso (MS) de FUJI, detección en tiempo real
    Características opcionales Iluminación lateral para BGA/CSP, cambiador automático de boquillas, soporte de bandeja única, buffer de salida, acabado brillante


    主图_2_proc (4)

    FAQ

    1
    ¿Qué tipos de componentes puede manejar esta máquina?
    Puede manejar una amplia gama de componentes SMT, desde pequeños componentes pasivos como 0201 hasta circuitos integrados y conectores más grandes, lo que proporciona flexibilidad para diversas necesidades de producción.
    2
    ¿Qué tan preciso es el proceso de colocación?
    La máquina ofrece una colocación de alta precisión, generalmente dentro de ±50 μm, lo que garantiza un ensamblaje confiable para PCB complejas.
    3
    ¿Qué tamaños de PCB son compatibles?
    Admite varios tamaños de PCB, desde placas pequeñas hasta paneles medianos, lo que permite aplicaciones de fabricación versátiles.
    4
    ¿Cómo puedo mantener la máquina para un rendimiento óptimo?
    El mantenimiento regular, que incluye la limpieza de boquillas, la revisión de los alimentadores y la lubricación de las piezas móviles, ayuda a garantizar un funcionamiento estable y reduce el tiempo de inactividad.
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