La boquilla SMT Mirae E-Type 3225 (No. 21003-63000-005) está diseñado para un manejo preciso de 3225 componentes de chips. Construido para su uso con máquinas de colocación de alta velocidad de Mirae, esta boquilla garantiza una alta precisión, succión constante y larga vida útil en entornos de producción SMT exigentes
La boquilla SMT Mirae D-Type 3216 (No. 21003-62000-105) se adapta a la colocación precisa y eficiente de los componentes de Chip de 3216 de tamaño. Diseñado para la compatibilidad con montas de alta velocidad de Mirae, garantiza un rendimiento estable del vacío y una confiabilidad duradera
La boquilla SMT Mirae C-Type 2125 (No. de pieza 21003-63000-005) está diseñado para una colocación precisa de los componentes de chip de 2125 de tamaño. Compatible con máquinas de alta velocidad de Mirae, esta boquilla proporciona un rendimiento confiable, alta precisión y larga vida útil
La boquilla SMT Mirae B-Type 1608 (No. Parte 21003-67000-003) está diseñado específicamente para una colocación precisa de 1608 componentes de chips. Diseñado para montas de alta velocidad de Mirae, ofrece un rendimiento estable, alta durabilidad y manejo de componentes confiables
La boquilla de 1005 de tipo A SMT Mirae (No. de pieza 21003-61000-104) está diseñado para la colocación de alta precisión de componentes pequeños en líneas de producción SMT de alta velocidad. Compatible con las máquinas de colocación de Mirae, garantiza un manejo suave de 1005 componentes de chips con precisión y durabilidad sobresalientes
La familia de boquilla Mirae Future A - E ofrece una solución completa de componentes 0201–1206. Cada unidad combina una punta monolítica aeroespacial-cerámica con un cuerpo de acero inoxidable endurecido, probado en las líneas Foxconn y BYD durante ≥800 k ciclos con un rendimiento de colocación ≥99 %. Instale una vez y ejecute su Mounter de alta velocidad Mirae 24 × 7 con cero rechazos, desgaste cero y tiempo de inactividad cero
La boquilla Mirae Future D-3216 está construida para la colocación de alta velocidad de 3216 (1206) y componentes más pequeños. Su punta de cerámica de grado aeroespacial unida al acero inoxidable endurecido se ha demostrado en las líneas Foxconn y BYD durante 800 k ciclos sin desgaste o rechazos. Cambiar en una boquilla para empujar el rendimiento de la colocación por encima del 99 % y conducir el tiempo de inactividad a casi cero: la actualización inteligente para la producción SMT de alta gama rentable
El Mirae XP400LP D# es una boquilla de fábrica-original diseñada para sistemas de selección de alta velocidad MIRAE que maneja 0.3 mm a 0.5 mm y 0402–0603 dispositivos. La cerámica de grado aeroespacial unida al acero inoxidable reforzado ofrece durabilidad verificada de 800 k-ciclo en líneas BYD y Foxconn con cero rechazos. Intercambio en una boquilla para aumentar el rendimiento de la colocación por encima del 99 % y reducir el tiempo de inactividad a casi cero: la actualización inteligente para líneas SMT de alta gama rentables
La boquilla Mirae XP400LP C# está diseñada para máquinas de selección y lugar de alta velocidad de Mirae. Construido con cerámica de grado aeroespacial y acero inoxidable reforzado, maneja de forma segura los troqueles ultra delgados de 0,15 mm. Un canal de flujo de vacío patentado corta la deriva del componente a 0.01 mm y admite 0201–0402 microcomponentes. Probado en líneas Foxconn y BYD, la vida útil supera los 800 k ciclos. Actualice su línea SMT a cero rechazos, cero ropa, cero tiempo de inactividad
Optimice el rendimiento de Mirae XP400LP con el conjunto de boquilla A/B/C/D/E:
A/B 型: micro puntas (0.3-1.2 mm) para chips 0201/IC.
C/D/E 型: boquillas grandes (1.5-3.5 mm) para conectores/BGA. Compensador de ROHS, precalibrado previamente para la serie MX400LP/MC. Incluye garantía de 12 meses y soporte técnico las 24 horas, los 7 días de la semana.
Las boquillas de Mirae se utilizan principalmente para equipos de montaje en superficie SMD, adecuados para varias máquinas de colocación, utilizadas para elegir y colocar componentes electrónicos en PCB (tableros UIT)
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