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Mirae nozzle
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L'ugello SMT Mirae E-Type 3225 (parte n. 21003-63000-005) è progettato per una gestione precisa di 3225 componenti CHIP. Costruito per l'uso con macchine di collocamento ad alta velocità Mirae, questo ugello garantisce un'elevata precisione, aspirazione costante e una lunga durata di servizio in ambienti di produzione SMT esigenti
L'ugello Smt Mirae D-Type 3216 (parte n. 21003-62000-105) è personalizzato per un posizionamento preciso ed efficiente di componenti di chip a 3216 dimensioni. Progettato per la compatibilità con i raggi di mirae ad alta velocità, garantisce prestazioni del vuoto stabili e affidabilità duratura
L'ugello Smt Mirae C-Type 2125 (parte n. 21003-63000-005) è progettato per un posizionamento accurato di componenti CHIP di 2125 dimensioni. Compatibile con le macchine mirae ad alta velocità, questo ugello offre prestazioni affidabili, alta precisione e lunga durata di servizio
L'ugello Smt Mirae B-Type 1608 (parte n. 21003-67000-003) è specificamente progettato per un posizionamento accurato di 1608 componenti CHIP. Progettato per i raggi di mirae ad alta velocità, offre prestazioni stabili, elevata durata e gestione dei componenti affidabili
L'ugello Smt Mirae A-Type 1005 (parte n. 21003-61000-104) è progettato per il posizionamento ad alta precisione di piccoli componenti in linee di produzione SMT ad alta velocità. Compatibile con le macchine di posizionamento Mirae, garantisce una maneggevolezza di 1005 componenti di chip con eccezionale precisione e durata
La famiglia Mirae Future A - E Ugello offre una soluzione componente completa 0201–1206. Ogni unità combina una punta monolitica aerospaziale-ceramica con un corpo in acciaio inossidabile temprato, dimostrato su linee FoxConn e BYD per cicli ≥800 K a resa di posizionamento ≥99 %. Installa una volta e esegui il mounter mirae ad alta velocità 24 × 7 con zero rifiuti, abbigliamento zero e tempi di inattività zero
L'ugello di Mirae Future D-3216 è costruito per un posizionamento ad alta velocità di 3216 (1206) e componenti più piccoli. La sua punta in ceramica di livello aerospaziale legata ad acciaio inossidabile temprato è stata dimostrata su linee FoxConn e BYD per cicli da 800 K senza usura o rifiuti. Scambia in un ugello per spingere la resa del posizionamento superiore al 99 % e guidare i tempi di fermo a quasi zero: l'aggiornamento intelligente per la produzione SMT di fascia alta e efficiente in termini di costi
Il mirae XP400LP D# è un uginale originale di fabbrica appositamente costruito per i sistemi di pick-and-place ad alta velocità Mirae che gestiscono i dispositivi da 0,3 mm-0,5 mm e dispositivi 0402-0603. La ceramica di livello aerospaziale legata all'acciaio inossidabile rinforzato offre una durata verificata del ciclo di 800 K su linee BYD e FoxConn con rifiuti zero. Scambia in un ugello per aumentare la resa di posizionamento superiore al 99 % e tagliare i tempi di inattività a quasi zero: l'aggiornamento intelligente per le linee SMT di fascia alta e efficienti in termini di costi
L'ugello MIRAE XP400LP C# è progettato per macchine pick-and-place ad alta velocità Mirae. Costruito con ceramica aerospaziale e acciaio inossidabile rinforzato, gestisce saldamente stampi ultra-sottili da 0,15 mm. Un canale brevettato per il flusso a vuoto taglia il componente alla deriva a 0,01 mm e supporta micro-componenti 0201-0402. Provati su linee Foxconn e BYD, la durata della vita supera i cicli di 800 K. Aggiorna la tua linea SMT a zero rifiuti, zero usura, tempi di inattività zero
Ottimizza le prestazioni Mirae XP400LP con set di ugelli a/b/c/d/e:
A/B 型: Micro Tips (0,3-1,2 mm) per chip 0201/IC.
C/D/E 型: ugelli di grandi dimensioni (1,5-3,5 mm) per connettori/BGA.
Compliant ROHS, pre-calibrato per la serie MX400LP/MC. Include garanzia di 12 mesi e supporto tecnico 24/7
A/B 型: Micro Tips (0,3-1,2 mm) per chip 0201/IC.
C/D/E 型: ugelli di grandi dimensioni (1,5-3,5 mm) per connettori/BGA.
Compliant ROHS, pre-calibrato per la serie MX400LP/MC. Include garanzia di 12 mesi e supporto tecnico 24/7
Gli ugelli Mirae sono utilizzati principalmente per le apparecchiature di montaggio della superficie SMD, adatte a varie macchine di posizionamento, utilizzati per raccogliere e posizionare componenti elettronici su PCB (schede UIT)
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