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Mirae nozzle
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O bico SMT Mirae E-Type 3225 (nº da peça nº 21003-63000-005) foi projetado para manuseio preciso de 3225 componentes de chip. Construído para uso com máquinas de colocação de alta velocidade Mirae, este bico garante alta precisão, sucção consistente e vida útil longa em exigências de ambientes de produção SMT
O bico SMT Mirae D-Type 3216 (nº da peça nº 21003-62000-105) é adaptado para uma colocação precisa e eficiente de componentes de chip de 3216 de tamanho. Projetado para compatibilidade com mounters de alta velocidade Mirae, garante desempenho estável a vácuo e confiabilidade duradoura
O bico SMT Mirae C-Type 2125 (nº da peça nº 21003-63000-005) foi projetado para uma colocação precisa de componentes de chip de 2125 size. Compatível com máquinas de alta velocidade Mirae, este bico fornece desempenho confiável, alta precisão e vida útil longa
O bico do tipo Birae B Mirae B 1608 (nº da peça nº 21003-67000-003) é projetado especificamente para uma colocação precisa de 1608 componentes de chip. Projetado para mounters de alta velocidade Mirae, oferece desempenho estável, alta durabilidade e manuseio de componentes confiáveis
O bico do tipo SMT Mirae A 1005 (nº da peça nº 21003-61000-104) foi projetado para a colocação de alta precisão de pequenos componentes em linhas de produção SMT de alta velocidade. Compatível com máquinas de colocação Mirae, garante um manuseio suave de 1005 componentes de chip com excelente precisão e durabilidade
A família Mirae Future A - E no bico oferece uma solução completa de componentes 0201-1206. Cada unidade combina uma ponta monolítica aeroespacial-cerâmica com um corpo de aço inoxidável endurecido, comprovado em linhas de Foxconn e BYD para ≥800 K ciclos a ≥99 % de rendimento de colocação. Instale uma vez e execute seu Mirae Alta Speed Mounther 24 × 7 com zero rejeição, desgaste zero e tempo de inatividade zero
O bico Mirae Future D-3216 é construído para a colocação de alta velocidade de 3216 (1206) e componentes menores. Sua ponta de cerâmica de grau aeroespacial ligado ao aço inoxidável endurecido foi comprovado nas linhas Foxconn e Byd por 800 K ciclos sem desgaste ou rejeição. Troque em um bico para empurrar o rendimento acima de 99 % e dirija o tempo de inatividade para quase zero-a atualização inteligente para produção de SMT de alta qualidade e econômica
O Mirae XP400lp D# é um bico de fábrica-bico, criado para os sistemas de pick-and-local de alta velocidade Mirae, lidando com matrizes de 0,3 mm a 0,5 mm e os dispositivos 0402-0603. A cerâmica de grau aeroespacial ligado ao aço inoxidável reforçado oferece durabilidade de 800 K do ciclo de K em linhas BYD e Foxconn com zero rejeição. Troque em um bico para aumentar a colocação do rendimento acima de 99 % e corte o tempo de inatividade para quase zero-a atualização inteligente para linhas SMT de alta qualidade e econômicas
O bico Mirae XP400LP C# é projetado para máquinas de pick-and-plue de alta velocidade Mirae. Construído com cerâmica de grau aeroespacial e aço inoxidável reforçado, ele lida com segurança a 0,15 mm de mortes ultrafinas. Um canal de fluxo de vácuo patenteado reduz o desvio do componente para 0,01 mm e suporta 0201-0402 micro-componentes. Comprovado nas linhas Foxconn e BYD, a vida útil excede 800 K ciclos. Atualize sua linha SMT para zero rejeição, desgaste zero, tempo de inatividade zero
Otimize Mirae XP400LP Desempenho com bocal Conjunto A/B/C/D/E:
A/B 型: Micro Dicas (0,3-1,2 mm) para chips 0201/IC.
C/D/E 型: bocais grandes (1,5-3,5 mm) para conectores/BGAs.
Compatível com ROHS, pré-calibrado para série MX400LP/MC. Inclui garantia de 12 meses e suporte técnico 24/7
A/B 型: Micro Dicas (0,3-1,2 mm) para chips 0201/IC.
C/D/E 型: bocais grandes (1,5-3,5 mm) para conectores/BGAs.
Compatível com ROHS, pré-calibrado para série MX400LP/MC. Inclui garantia de 12 meses e suporte técnico 24/7
Os bicos de Mirae são usados principalmente para equipamentos de montagem de superfície SMD, adequados para várias máquinas de colocação, usadas para escolher e colocar componentes eletrônicos em PCBs (UIT Boards)
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