Mirae nozzle
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Die SMT Mirae E-Typ 3225 Düse (Teil Nr. Nr. 21003-63000-005) ist für eine präzise Handhabung von 3225-Chip-Komponenten ausgelegt. Diese Düse wurde für die Verwendung mit Mirae-Hochgeschwindigkeits-Platzierungsmaschinen gebaut und sorgt für eine hohe Genauigkeit, ein konsistente Saug- und eine lange Lebensdauer in der anspruchsvollen SMT-Produktionsumgebungen
Die SMT Mirae D-Typ 3216 Düse (Teil Nr. Nr. 21003-62000-105) ist auf eine präzise und effiziente Platzierung von Chipkomponenten in 3216 Größe zugeschnitten. Es wird für die Kompatibilität mit Mirae-Hochgeschwindigkeitsmontage ausgelegt und gewährleistet eine stabile Vakuumleistung und eine lang anhaltende Zuverlässigkeit
Die SMT Mirae C-Typ 2125 Düse (Teil Nr. Nr. 21003-63000-005) wurde zur genauen Platzierung von Chipkomponenten in 2125 Größe ausgelegt. Mit Mirae-Hochgeschwindigkeitsmaschinen kompatibel, bietet diese Düse zuverlässige Leistung, hohe Präzision und lange Lebensdauer
Die SMT Mirae B-Typ 1608 Düse (Teil Nr. Nr. 21003-67000-003) ist speziell für eine genaue Platzierung von 1608 Chipkomponenten konstruiert. Es ist für Mirae-Hochgeschwindigkeitsmontage entwickelt und bietet eine stabile Leistung, hohe Haltbarkeit und zuverlässige Komponentenhandhabung
Die SMT Mirae A-Typ 1005 Düse (Teil Nr. Nr. 21003-61000-104) ist für die Hochschulplatzierung kleiner Komponenten in Hochgeschwindigkeits-SMT-Produktionslinien ausgelegt. Mit Mirae -Platzierungsmaschinen kompatibel, sorgt es für eine reibungslose Handhabung von 1005 -Chip -Komponenten mit hervorragender Präzision und Haltbarkeit
Die Mirae Future A - E Düsenfamilie liefert eine vollständige Lösung von 0201–1206. Jede Einheit kombiniert eine monolithische Luft- und Raumfahrt-keramische Spitze mit einem gehärteten Edelstahlkörper, der an Foxconn und BYD-Linien für ≥ 800 K-Zyklen bei ≥ 99 % der Platzierungsausbeute nachgewiesen wird. Installieren Sie einmal und laufen
Die Mirae Future D-3216-Düse wurde zur Hochgeschwindigkeits-Platzierung von 3216 (1206) und kleineren Komponenten gebaut. Die Keramikspitze mit Luft- und Raumfahrtqualität, die an gehärteten Edelstahl gebunden ist, wurde auf Foxconn und BYD-Linien für 800 K-Zyklen ohne Verschleiß oder Ablehnungen bewiesen. Tauschen Sie eine Düse aus, um die Platzierungsausbeute über 99 % zu überschreiten und die Ausfallzeiten auf nahezu Null zu erhöhen-das intelligente Upgrade für kosteneffiziente High-End-SMT-Produktion
Das Mirae XP400LP D# ist eine fabrikorientierte Düse, die für Mirae-Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place-Systeme, die 0,3 mm bis 0,5 mm-Stämme und 0402–0603-Geräte umgehen, eingesetzt werden. Keramikgrade mit Luft- und Raumfahrtgrade mit verstärktem Edelstahl verifiziert, liefert überprüfte 800-k-Zyklus-Haltbarkeit bei BYD- und Foxconn-Linien ohne Ablehnungen. Tauschen Sie eine Düse aus, um die Platzierungsausbeute über 99 % zu steigern und die Ausfallzeit auf nahezu Null zu senken-das intelligente Upgrade für kosteneffiziente High-End-SMT-Linien
Die Mirae XP400LP C# Düse ist für Mirae-Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place-Maschinen konstruiert. Es wurde mit Keramik und verstärktem Edelstahl aus Luft- und Raumfahrtgrad erbaut und verarbeitet sicher 0,15 mm Ultra-dünn-stirpern. Ein patentierter Vakuum-Flow-Kanal schneidet die Komponentenkomponente auf 0,01 mm und unterstützt 0201–0402 Mikrokomponenten. Die Lebensdauer von Foxconn und BYD -Linien übersteigt 800 K -Zyklen. Rechnen
Optimieren Sie die MIRAE XP400LP -Leistung mit Düsensatz A/B/C/D/E:
A/B 型: Mikrospitzen (0,3-1,2 mm) für 0201/IC-Chips.
C/D/E 型: Große Düsen (1,5-3,5 mm) für Anschlüsse/BGAs.
ROHS-konforme, vorkalibriert für MX400LP/MC-Serie. Beinhaltet 12 Monate Garantie und rund um die Uhr technische Unterstützung
A/B 型: Mikrospitzen (0,3-1,2 mm) für 0201/IC-Chips.
C/D/E 型: Große Düsen (1,5-3,5 mm) für Anschlüsse/BGAs.
ROHS-konforme, vorkalibriert für MX400LP/MC-Serie. Beinhaltet 12 Monate Garantie und rund um die Uhr technische Unterstützung
Mirae -Düsen werden hauptsächlich für SMD -Oberflächenmontagegeräte verwendet, die für verschiedene Platzierungsmaschinen geeignet sind und elektronische Komponenten auf PCBs (UIT -Boards) auswählen und platzieren).
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