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Buse Mirae
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La buse SMT Mirae E-Type 3225 (N ° de pièce n ° 21003-63000-005) est conçu pour une manipulation précise de 3225 composants de puce. Conçu pour une utilisation avec des machines de placement à grande vitesse MIRA, cette buse assure une précision élevée, une aspiration cohérente et une longue durée de vie dans des environnements de production SMT exigeants
La buse SMT Mirae D-Type 3216 (N ° de pièce n ° 21003-62000-105) est adapté à un placement précis et efficace de composants de puce de taille 3216. Conçu pour la compatibilité avec les monts Mirae à grande vitesse, il assure des performances de vide stables et une fiabilité durable
La buse SMT Mirae C-Type 2125 (N ° de pièce n ° 21003-63000-005) est conçu pour un placement précis de composants de puces de taille 2125. Compatible avec les machines à grande vitesse MIRA, cette buse offre des performances fiables, une haute précision et une durée de vie à long terme
La buse SMT Mirae B-Type 1608 (N ° de pièce n ° 21003-67000-003) est spécifiquement conçu pour un placement précis de 1608 composants de puce. Conçu pour les monts Mirae à grande vitesse, il offre des performances stables, une durabilité élevée et une manipulation des composants fiables
La buse de type Smt Mirae A (n ° de pièce. 21003-61000-104) est conçu pour le placement à haute précision des petits composants dans les lignes de production SMT à grande vitesse. Compatible avec les machines de placement MIRAE, il assure une manipulation en douceur des composants de 1005 puces avec une précision et une durabilité exceptionnelles
La famille de buse Mirae Future A - E fournit une solution complète de composants 0201–1206. Chaque unité combine une pointe aérospatiale monolithique avec un corps en acier inoxydable endurci, prouvé sur les lignes FoxConn et BYD pendant des cycles ≥ 800 K à un rendement de placement ≥99%. Installez une fois et exécutez votre MIRAE Mounter à grande vitesse 24 × 7 avec zéro rejet, zéro usure et zéro temps d'arrêt
La buse Mirae Future D-3216 est construite pour un placement à grande vitesse de 3216 (1206) et des composants plus petits. Sa pointe en céramique de qualité aérospatiale liée à l'acier inoxydable durci a été prouvée sur les lignes Foxconn et BYD pour 800 k cycles sans usure ni rejet. Échangez-vous dans une buse pour pousser un rendement de placement au-dessus de 99% et conduisez les temps d'arrêt à près de zéro - la mise à niveau intelligente pour une production SMT haut de gamme rentable
Le MIRAE XP400LP D # est un buzle original de bosse en usine pour les systèmes de pick-and-place Mirae manipulant 0,3 mm à 0,5 mm et des appareils 0402–0603. La céramique de qualité aérospatiale collée en acier inoxydable renforcé offre une durabilité vérifiée de 800 K sur les lignes BYD et FoxConn avec zéro rejet. Échangez dans une buse pour augmenter le rendement de placement au-dessus de 99% et réduire les temps d'arrêt à près de zéro - la mise à niveau intelligente pour les lignes SMT haut de gamme rentables et haut de gamme
La buse C # MIRAE XP400LP est conçue pour les machines de pick-and-place Mirae. Construit avec de la céramique de qualité aérospatiale et de l'acier inoxydable renforcé, il gère solidement 0,15 mm de décès ultra-minces. Un canal breveté à vide à vide coupe la dérive des composants à 0,01 mm et prend en charge les micro-composants 0201–0402. Prouvé sur les lignes Foxconn et BYD, la durée de vie dépasse 800 k cycles. Améliorez votre ligne SMT en zéro rejet, zéro usure, zéro temps d'arrêt
Optimiser les performances MIRAE XP400LP avec un ensemble de buse a / b / c / d / e:
A / B 型: Micro Tips (0,3-1,2 mm) pour les puces 0201 / IC.
C / D / E 型: Grands buses (1,5-3,5 mm) pour les connecteurs / BGAS.
Conforme à ROHS, pré-calibré pour la série MX400LP / MC. Comprend une garantie de 12 mois et un support technique 24/7
A / B 型: Micro Tips (0,3-1,2 mm) pour les puces 0201 / IC.
C / D / E 型: Grands buses (1,5-3,5 mm) pour les connecteurs / BGAS.
Conforme à ROHS, pré-calibré pour la série MX400LP / MC. Comprend une garantie de 12 mois et un support technique 24/7
Les buses Mirae sont principalement utilisées pour les équipements de montage de surface SMD, adaptés à diverses machines de placement, utilisées pour choisir et placer des composants électroniques sur des PCB (planches UIT)
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