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Máquina de selección y colocación SMT FUJI XP242E | Montadora de chips SMD de alta velocidad 1
Máquina de selección y colocación SMT FUJI XP242E | Montadora de chips SMD de alta velocidad 2
Máquina de selección y colocación SMT FUJI XP242E | Montadora de chips SMD de alta velocidad 3
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Máquina de selección y colocación SMT FUJI XP242E | Montadora de chips SMD de alta velocidad 4

Máquina de selección y colocación SMT FUJI XP242E | Montadora de chips SMD de alta velocidad

Máquina SMT FUJI XP242E confiable, 14.000 CPH, precisión de colocación de ±0,05 mm
El XP242E admite tamaños de PCB de 80×50 mm a 508×457 mm, con espesores de 0,5 a 4,0 mm. Alcanza una velocidad de colocación de 0,43 s por componente (~14 000 CPH) y una alta precisión: ±0,05 mm tanto para chips como para QFP. Con hasta 40 alimentadores (configurables frontal/posterior), puede procesar una amplia variedad de tipos y tamaños de componentes. Su diseño compacto y sus características opcionales lo hacen ideal para electrónica automotriz, producción de LED, electrónica de consumo y ensamblaje industrial de PCB.
5.0
design customization

    UPS...!

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    Parámetros del producto

    Modelo FUJI XP242E
    Velocidad de colocación 0,43 segundos por componente (~14 000 CPH)
    Precisión de colocación – Fichas ±0,05 mm (3σ)
    Precisión de colocación – QFP ±0,05 mm (3σ)
    Gama de componentes compatibles 0402 (0201) a 45×150 mm, Altura máxima 25,4 mm
    Tamaño de PCB Máx.: 508×457 mm, Mín.: 80×50 mm
    Espesor de PCB 0,5 – 4,0 mm
    Capacidad del alimentador Hasta 40 comederos (10 capas delanteras + 10 traseras / 20 comederos)
    Tiempo de carga de PCB 4,2 segundos
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    Exhibición del producto

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     8 (17)
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     1 (394)
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    Eficiencia elevada con precisión

    Dimensiones de la máquina (L×An×Al) 1500 × 1560 × 1537 mm (altura sin torre de señales)
    Peso de la máquina ~2.800 kilogramos
    Requisitos de energía Trifásica, 4 kVA, 208–480 V CA
    Requisitos de suministro de aire 0,49 MPa, 80 NL/min
    Programación Compatible con conexión online y offline
    Sistema de visión Procesamiento de visión multipaso (MS) de FUJI, detección en tiempo real
    Características opcionales Iluminación lateral para BGA/CSP, cambiador automático de boquillas, soporte de bandeja única, buffer de salida, acabado brillante


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    FAQ

    1
    ¿Qué tipos de componentes puede manejar esta máquina?
    Puede manejar una amplia gama de componentes SMT, desde pequeños componentes pasivos como 0201 hasta circuitos integrados y conectores más grandes, lo que proporciona flexibilidad para diversas necesidades de producción.
    2
    ¿Qué tan preciso es el proceso de colocación?
    La máquina ofrece una colocación de alta precisión, generalmente dentro de ±50 μm, lo que garantiza un ensamblaje confiable para PCB complejas.
    3
    ¿Qué tamaños de PCB son compatibles?
    Admite varios tamaños de PCB, desde placas pequeñas hasta paneles medianos, lo que permite aplicaciones de fabricación versátiles.
    4
    ¿Cómo puedo mantener la máquina para un rendimiento óptimo?
    El mantenimiento regular, que incluye la limpieza de boquillas, la revisión de los alimentadores y la lubricación de las piezas móviles, ayuda a garantizar un funcionamiento estable y reduce el tiempo de inactividad.
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