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Machine de placement CMS FUJI XP242E | Montage de puces CMS haute vitesse 1
Machine de placement CMS FUJI XP242E | Montage de puces CMS haute vitesse 2
Machine de placement CMS FUJI XP242E | Montage de puces CMS haute vitesse 3
Machine de placement CMS FUJI XP242E | Montage de puces CMS haute vitesse 4
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Machine de placement CMS FUJI XP242E | Montage de puces CMS haute vitesse 4

Machine de placement CMS FUJI XP242E | Montage de puces CMS haute vitesse

Le XP242E prend en charge des circuits imprimés de 80 × 50 mm à 508 × 457 mm, avec des épaisseurs de 0,5 à 4,0 mm. Il atteint une vitesse de placement de 0,43 s par composant (environ 14 000 cycles par heure) et une précision élevée : ± 0,05 mm pour les puces et les QFP. Avec jusqu'à 40 chargeurs (configurables avant/arrière), il peut gérer une grande variété de types et de tailles de composants. Sa conception compacte et ses options le rendent idéal pour l'électronique automobile, la production de LED, l'électronique grand public et l'assemblage de circuits imprimés industriels.

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    Paramètres du produit

    Modèle FUJI XP242E
    Vitesse de placement 0,43 s par composant (~14 000 CPH)
    Précision de placement – ​​Puces ±0,05 mm (3σ)
    Précision du placement – ​​QFP ±0,05 mm (3σ)
    Gamme de composants pris en charge 0402 (0201) à 45×150 mm, hauteur maximale 25,4 mm
    Taille du PCB Max : 508 × 457 mm, Min : 80 × 50 mm
    Épaisseur du PCB 0,5 – 4,0 mm
    Capacité du chargeur Jusqu'à 40 mangeoires (10 couches avant + 10 couches arrière / 20 mangeoires)
    Temps de chargement du PCB 4,2 secondes
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    Affichage des produits

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    Efficacité élevée avec précision

    Dimensions de la machine (L × l × H) 1500 × 1560 × 1537 mm (H hors tour de signalisation)
    Poids de la machine ~2 800 kg
    Exigences d'alimentation triphasé, 4 kVA, 208–480 V CA
    Besoins en alimentation en air 0,49 MPa, 80 NL/min
    Programmation Prise en charge en ligne et hors ligne
    Système de vision Traitement de vision multi-étapes (MS) FUJI, détection en temps réel
    Fonctionnalités optionnelles Éclairage latéral pour BGA/CSP, changeur de buses automatique, support de plateau unique, tampon de sortie, finition brillante


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    FAQ

    1
    Quels types de composants cette machine peut-elle gérer ?
    Il peut gérer une large gamme de composants SMT, des petits composants passifs comme 0201 aux circuits intégrés et connecteurs plus grands, offrant une flexibilité pour divers besoins de production.
    2
    Dans quelle mesure le processus de placement est-il précis ?
    La machine offre un placement de haute précision, généralement à ±50 μm, garantissant un assemblage fiable pour les PCB complexes.
    3
    Quelles tailles de PCB sont prises en charge ?
    Il prend en charge différentes tailles de PCB, des petites cartes aux panneaux moyens, permettant des applications de fabrication polyvalentes.
    4
    Comment puis-je entretenir la machine pour des performances optimales ?
    Un entretien régulier, comprenant le nettoyage des buses, la vérification des alimentateurs et la lubrification des pièces mobiles, contribue à garantir un fonctionnement stable et à réduire les temps d'arrêt.
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