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Machine de placement SMT FUJI XPF-L, monteur modulaire haute vitesse et précision pour l'électronique avancée et l'assemblage de circuits imprimés
Le XPF-L allie vitesse, précision et flexibilité aux fabricants d'électronique. Il prend en charge des circuits imprimés de 50 × 50 mm à 457 × 356 mm, avec une épaisseur comprise entre 0,3 et 5,0 mm.
Vitesse de placement : jusqu'à 25 000 CPH (tête de tourelle), 9 000 CPH (buse simple), 10 500 CPH (outil automatique M4)
Précision de placement : ± 0,050 mm pour les petits copeaux, ± 0,040 mm pour les QFP
Temps de chargement du PCB : 1,8 seconde
Le système d'alimentation flexible s'adapte à une large gamme de composants et de hauteurs (jusqu'à 25,4 mm pour une seule buse).
La machine est idéale pour l'assemblage de composants électroniques à haut volume, notamment l'électronique grand public, l'électronique automobile, les circuits imprimés industriels et la production de LED.
aismtsupplier@gmail.com