FUJI XPF-L SMT-Bestückungsautomat, Hochgeschwindigkeits- und Präzisions-Modulmontagegerät für fortschrittliche Elektronik und Leiterplattenmontage
Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschine FUJI XPF-L für präzise Leiterplattenmontage und Elektronikproduktion
Der XPF-L vereint Geschwindigkeit, Präzision und Flexibilität für Elektronikhersteller. Er unterstützt Leiterplattengrößen von 50×50 mm bis 457×356 mm mit Dicken von 0,3 bis 5,0 mm.
Platzierungsgeschwindigkeit: bis zu 25.000 CPH (Revolverkopf), 9.000 CPH (Einzeldüse), 10.500 CPH (M4-Autowerkzeug)
Platzierungsgenauigkeit: ±0,050 mm für kleine Chips, ±0,040 mm für QFPs
PCB-Ladezeit: 1,8 Sekunden
Das flexible Zuführsystem eignet sich für eine große Bandbreite an Komponenten und Höhen (bis zu 25,4 mm für eine einzelne Düse).
Die Maschine ist ideal für die Massenmontage von Elektronik, einschließlich Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, Industrie-Leiterplatten und LED-Produktion.
5.0
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