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Máquina de coleta e colocação FUJI XPF-L SMT, montadora modular de alta velocidade e precisão para eletrônica avançada e montagem de PCB 1
Máquina de coleta e colocação FUJI XPF-L SMT, montadora modular de alta velocidade e precisão para eletrônica avançada e montagem de PCB 2
Máquina de coleta e colocação FUJI XPF-L SMT, montadora modular de alta velocidade e precisão para eletrônica avançada e montagem de PCB 3
Máquina de coleta e colocação FUJI XPF-L SMT, montadora modular de alta velocidade e precisão para eletrônica avançada e montagem de PCB 4
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Máquina de coleta e colocação FUJI XPF-L SMT, montadora modular de alta velocidade e precisão para eletrônica avançada e montagem de PCB 4

Máquina de coleta e colocação FUJI XPF-L SMT, montadora modular de alta velocidade e precisão para eletrônica avançada e montagem de PCB

O XPF-L combina velocidade, precisão e flexibilidade para fabricantes de eletrônicos. Ele suporta tamanhos de PCB de 50×50 mm a 457×356 mm, com espessuras variando de 0,3 a 5,0 mm.

  • Velocidade de posicionamento: até 25.000 CPH (cabeça de torre), 9.000 CPH (bico único), 10.500 CPH (ferramenta automática M4)

  • Precisão de posicionamento: ±0,050 mm para chips pequenos, ±0,040 mm para QFPs

  • Tempo de carregamento do PCB: 1,8 segundos

  • O sistema de alimentação flexível acomoda uma ampla variedade de componentes e alturas (até 25,4 mm para bico único).

A máquina é ideal para montagem de eletrônicos de alto volume, incluindo eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos, PCBs industriais e produção de LED.

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