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Macchina pick and place SMT FUJI XPF-L, montatrice modulare ad alta velocità e precisione per elettronica avanzata e assemblaggio di PCB 1
Macchina pick and place SMT FUJI XPF-L, montatrice modulare ad alta velocità e precisione per elettronica avanzata e assemblaggio di PCB 2
Macchina pick and place SMT FUJI XPF-L, montatrice modulare ad alta velocità e precisione per elettronica avanzata e assemblaggio di PCB 3
Macchina pick and place SMT FUJI XPF-L, montatrice modulare ad alta velocità e precisione per elettronica avanzata e assemblaggio di PCB 4
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Macchina pick and place SMT FUJI XPF-L, montatrice modulare ad alta velocità e precisione per elettronica avanzata e assemblaggio di PCB 4

Macchina pick and place SMT FUJI XPF-L, montatrice modulare ad alta velocità e precisione per elettronica avanzata e assemblaggio di PCB

XPF-L combina velocità, precisione e flessibilità per i produttori di elettronica. Supporta PCB di dimensioni da 50×50 mm a 457×356 mm, con spessori da 0,3 a 5,0 mm.

  • Velocità di posizionamento: fino a 25.000 CPH (testa della torretta), 9.000 CPH (ugello singolo), 10.500 CPH (utensile automatico M4)

  • Precisione di posizionamento: ±0,050 mm per chip piccoli, ±0,040 mm per QFP

  • Tempo di caricamento del PCB: 1,8 secondi

  • Il sistema di alimentazione flessibile si adatta a un'ampia gamma di componenti e altezze (fino a 25,4 mm per ugello singolo).

La macchina è ideale per l'assemblaggio di grandi volumi di componenti elettronici, tra cui elettronica di consumo, elettronica per autoveicoli, PCB industriali e produzione di LED.

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