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Macchina pick and place SMT FUJI XP242E | Montatore di chip SMD ad alta velocità 1
Macchina pick and place SMT FUJI XP242E | Montatore di chip SMD ad alta velocità 2
Macchina pick and place SMT FUJI XP242E | Montatore di chip SMD ad alta velocità 3
Macchina pick and place SMT FUJI XP242E | Montatore di chip SMD ad alta velocità 4
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Macchina pick and place SMT FUJI XP242E | Montatore di chip SMD ad alta velocità 3
Macchina pick and place SMT FUJI XP242E | Montatore di chip SMD ad alta velocità 4

Macchina pick and place SMT FUJI XP242E | Montatore di chip SMD ad alta velocità

XP242E supporta PCB di dimensioni comprese tra 80×50 mm e 508×457 mm, con spessori da 0,5 a 4,0 mm. Raggiunge una velocità di posizionamento di 0,43 secondi per componente (~14.000 CPH) e un'elevata precisione: ±0,05 mm sia per chip che per QFP. Con un massimo di 40 alimentatori (configurabili fronte/retro), può gestire un'ampia varietà di tipologie e dimensioni di componenti. Il suo design compatto e le funzionalità opzionali lo rendono adatto per l'elettronica automobilistica, la produzione di LED, l'elettronica di consumo e l'assemblaggio di PCB industriali.

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    Parametri del prodotto

    Modello FUJI XP242E
    Velocità di posizionamento 0,43 sec per componente (~14.000 CPH)
    Precisione di posizionamento – Chip ±0,05 mm (3σ)
    Precisione di posizionamento – QFP ±0,05 mm (3σ)
    Gamma di componenti supportati 0402 (0201) a 45×150 mm, Altezza massima 25,4 mm
    Dimensioni del PCB Massimo: 508×457 mm, Minimo: 80×50 mm
    Spessore del PCB 0,5 – 4,0 millimetri
    Capacità dell'alimentatore Fino a 40 mangiatoie (10 strati anteriori + 10 strati posteriori / 20 mangiatoie)
    Tempo di caricamento del PCB 4,2 secondi
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    Esposizione del prodotto

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     8 (17)
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     1 (394)
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    Efficienza elevata con precisione

    Dimensioni della macchina (L×W×H) 1500 × 1560 × 1537 mm (H esclude la torre di segnalazione)
    Peso della macchina ~2.800 kg
    Requisiti di alimentazione Trifase, 4 kVA, 208–480 V CA
    Requisiti di fornitura d'aria 0,49 MPa, 80 NL/min
    Programmazione Supportato online e offline
    Sistema di visione Elaborazione della visione multi-step (MS) FUJI, rilevamento in tempo reale
    Caratteristiche opzionali Illuminazione laterale per BGA/CSP, cambio ugello automatico, supporto vassoio singolo, buffer di uscita, finitura lucida


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    FAQ

    1
    Quali tipi di componenti può gestire questa macchina?
    Può gestire un'ampia gamma di componenti SMT, dai piccoli componenti passivi come 0201 ai circuiti integrati e connettori più grandi, garantendo flessibilità per diverse esigenze di produzione.
    2
    Quanto è accurato il processo di posizionamento?
    La macchina garantisce un posizionamento ad alta precisione, in genere entro ±50 μm, garantendo un assemblaggio affidabile per PCB complessi.
    3
    Quali dimensioni di PCB sono supportate?
    Supporta diverse dimensioni di PCB, dalle schede di piccole dimensioni ai pannelli di medie dimensioni, consentendo applicazioni di produzione versatili.
    4
    Come posso mantenere la macchina al massimo delle sue prestazioni?
    Una manutenzione regolare, che comprende la pulizia degli ugelli, il controllo degli alimentatori e la lubrificazione delle parti mobili, contribuisce a garantire un funzionamento stabile e a ridurre i tempi di fermo.
    Mettersi in contatto con noi
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