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फ़ूजी XP242E SMT पिक एंड प्लेस मशीन | हाई-स्पीड SMD चिप माउंटर 1
फ़ूजी XP242E SMT पिक एंड प्लेस मशीन | हाई-स्पीड SMD चिप माउंटर 2
फ़ूजी XP242E SMT पिक एंड प्लेस मशीन | हाई-स्पीड SMD चिप माउंटर 3
फ़ूजी XP242E SMT पिक एंड प्लेस मशीन | हाई-स्पीड SMD चिप माउंटर 4
फ़ूजी XP242E SMT पिक एंड प्लेस मशीन | हाई-स्पीड SMD चिप माउंटर 1
फ़ूजी XP242E SMT पिक एंड प्लेस मशीन | हाई-स्पीड SMD चिप माउंटर 2
फ़ूजी XP242E SMT पिक एंड प्लेस मशीन | हाई-स्पीड SMD चिप माउंटर 3
फ़ूजी XP242E SMT पिक एंड प्लेस मशीन | हाई-स्पीड SMD चिप माउंटर 4

फ़ूजी XP242E SMT पिक एंड प्लेस मशीन | हाई-स्पीड SMD चिप माउंटर

XP242E 80×50 मिमी से 508×457 मिमी तक के आकार के PCB को सपोर्ट करता है, जिसकी मोटाई 0.5 से 4.0 मिमी तक है। यह प्रति घटक 0.43 सेकंड (~14,000 CPH) की प्लेसमेंट गति और उच्च सटीकता प्राप्त करता है: चिप्स और QFP दोनों के लिए ±0.05 मिमी। 40 फीडरों (कॉन्फ़िगर करने योग्य आगे/पीछे) के साथ, यह विभिन्न प्रकार के घटकों और आकारों को संभाल सकता है। इसका कॉम्पैक्ट डिज़ाइन और वैकल्पिक सुविधाएँ इसे ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, एलईडी उत्पादन, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और औद्योगिक PCB असेंबली के लिए उपयुक्त बनाती हैं।

    उफ़ ...!

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    उत्पाद पैरामीटर

    नमूना FUJI XP242E
    प्लेसमेंट की गति प्रति घटक 0.43 सेकंड (~14,000 CPH)
    प्लेसमेंट सटीकता - चिप्स ±0.05 मिमी (3σ)
    प्लेसमेंट सटीकता – QFPs ±0.05 मिमी (3σ)
    समर्थित घटक श्रेणी 0402 (0201) से 45×150 मिमी, अधिकतम ऊँचाई 25.4 मिमी
    पीसीबी आकार अधिकतम: 508×457 मिमी, न्यूनतम: 80×50 मिमी
    पीसीबी की मोटाई 0.5 – 4.0 मिमी
    फीडर क्षमता अधिकतम 40 फीडर (आगे 10 + पीछे 10 लेयर्स / 20 फीडर)
    पीसीबी लोडिंग समय 4.2 सेकंड
     14458980947_1706255092

    उत्पाद प्रदर्शन

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     1 (394)
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    परिशुद्धता के साथ दक्षता में वृद्धि

    मशीन के आयाम (L×W×H) 1500 × 1560 × 1537 मिमी (ऊंचाई सिग्नल टावर को छोड़कर)
    मशीन वजन ~2,800 किग्रा
    बिजली की आवश्यकताएं 3-चरण, 4 केवीए, 208–480वी एसी
    वायु आपूर्ति आवश्यकताएँ 0.49 एमपीए, 80 एनएल/मिनट
    प्रोग्रामिंग ऑनलाइन और ऑफलाइन समर्थित
    दृष्टि प्रणाली FUJI बहु-चरण (MS) दृष्टि प्रसंस्करण, वास्तविक समय का पता लगाना
    वैकल्पिक सुविधाएँ BGA/CSP के लिए साइड लाइटिंग, स्वचालित नोजल परिवर्तक, एकल ट्रे सपोर्ट, आउटपुट बफर, चमकदार फिनिश


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    FAQ

    1
    यह मशीन किस प्रकार के घटकों को संभाल सकती है?
    यह 0201 जैसे छोटे निष्क्रिय घटकों से लेकर बड़े आईसी और कनेक्टरों तक एसएमटी घटकों की एक विस्तृत श्रृंखला को संभाल सकता है, जिससे विभिन्न उत्पादन आवश्यकताओं के लिए लचीलापन मिलता है।
    2
    प्लेसमेंट प्रक्रिया कितनी सटीक है?
    यह मशीन उच्च परिशुद्धता प्लेसमेंट प्रदान करती है, आमतौर पर ±50 μm के भीतर, जो जटिल PCB के लिए विश्वसनीय असेंबली सुनिश्चित करती है।
    3
    कौन से PCB आकार समर्थित हैं?
    यह छोटे बोर्डों से लेकर मध्यम पैनलों तक विभिन्न पीसीबी आकारों का समर्थन करता है, जिससे बहुमुखी विनिर्माण अनुप्रयोगों की अनुमति मिलती है।
    4
    मैं मशीन का इष्टतम प्रदर्शन कैसे बनाए रख सकता हूँ?
    नियमित रखरखाव, जिसमें नोजल की सफाई, फीडर की जांच, तथा गतिशील भागों को लुब्रिकेट करना शामिल है, स्थिर संचालन सुनिश्चित करने में मदद करता है तथा डाउनटाइम को कम करता है।
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