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फ़ूजी XP143 हाई-स्पीड SMT पिक एंड प्लेस मशीन | PCB असेंबली के लिए विश्वसनीय SMD चिप माउंटर (2004 मॉडल) 1
फ़ूजी XP143 हाई-स्पीड SMT पिक एंड प्लेस मशीन | PCB असेंबली के लिए विश्वसनीय SMD चिप माउंटर (2004 मॉडल) 2
फ़ूजी XP143 हाई-स्पीड SMT पिक एंड प्लेस मशीन | PCB असेंबली के लिए विश्वसनीय SMD चिप माउंटर (2004 मॉडल) 3
फ़ूजी XP143 हाई-स्पीड SMT पिक एंड प्लेस मशीन | PCB असेंबली के लिए विश्वसनीय SMD चिप माउंटर (2004 मॉडल) 4
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फ़ूजी XP143 हाई-स्पीड SMT पिक एंड प्लेस मशीन | PCB असेंबली के लिए विश्वसनीय SMD चिप माउंटर (2004 मॉडल) 3
फ़ूजी XP143 हाई-स्पीड SMT पिक एंड प्लेस मशीन | PCB असेंबली के लिए विश्वसनीय SMD चिप माउंटर (2004 मॉडल) 4

फ़ूजी XP143 हाई-स्पीड SMT पिक एंड प्लेस मशीन | PCB असेंबली के लिए विश्वसनीय SMD चिप माउंटर (2004 मॉडल)

फ़ूजी की XP श्रृंखला का एक हिस्सा, XP143E उत्कृष्ट थ्रूपुट और परिशुद्धता प्रदान करता है। यह 80×50 मिमी से 508×457 मिमी तक के आकार के PCB को सपोर्ट करता है, जिसकी मोटाई 0.5 से 4.0 मिमी तक है। यह मशीन उच्च सटीकता के साथ प्रति घटक 0.165 सेकंड (~21,800 CPH) की प्लेसमेंट गति प्राप्त करती है: चिप्स के लिए ±0.05 मिमी और QFP के लिए ±0.03 मिमी। 100 फीडरों तक से लैस, यह विभिन्न प्रकार के घटकों को संभाल सकता है, जिससे यह ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, एलईडी उत्पादन, औद्योगिक PCB असेंबली और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए उपयुक्त है।

    उफ़ ...!

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    उत्पाद पैरामीटर

    नमूना FUJI XP143E
    निर्माण वर्ष 2004
    प्लेसमेंट की गति प्रति घटक 0.165 सेकंड (~21,800 CPH)
    प्लेसमेंट सटीकता - चिप्स ±0.05 मिमी (3σ)
    प्लेसमेंट सटीकता – QFPs ±0.03 मिमी (3σ)
    समर्थित घटक श्रेणी 0402 (0201) से 20×20 मिमी, अधिकतम ऊँचाई 6.0 मिमी
    पीसीबी आकार अधिकतम: 508×457 मिमी, न्यूनतम: 80×50 मिमी
    पीसीबी की मोटाई 0.5 – 4.0 मिमी
    फीडर क्षमता 100 × 8 मिमी तक के टेप फीडर
    पीसीबी लोडिंग समय 4.2 सेकंड
    मशीन के आयाम (L×W×H) 1500 × 1300 × 1409 मिमी (ऊंचाई सिग्नल टावर को छोड़कर)
     0 (200)

    उत्पाद प्रदर्शन

     0 (200)
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    主图_1_proc (6)
    主图_1_proc (6)
    主图_2_proc (4)
    主图_2_proc (4)

    परिशुद्धता के साथ दक्षता में वृद्धि

    मशीन वजन ~1,800 किग्रा
    बिजली की आवश्यकताएं 3-चरण, 4 केवीए, 208–480वी एसी
    वायु आपूर्ति आवश्यकताएँ 0.49 एमपीए, 80 एनएल/मिनट
    प्रोग्रामिंग ऑनलाइन और ऑफलाइन समर्थित
    दृष्टि प्रणाली FUJI बहु-चरण (MS) दृष्टि प्रसंस्करण, वास्तविक समय का पता लगाना
    वैकल्पिक सुविधाएँ BGA/CSP के लिए साइड लाइटिंग, स्वचालित नोजल परिवर्तक, एकल ट्रे सपोर्ट, आउटपुट बफर, चमकदार फिनिश


    主图_2_proc (4)

    FAQ

    1
    यह मशीन किस प्रकार के घटकों को संभाल सकती है?
    यह 0201 जैसे छोटे निष्क्रिय घटकों से लेकर बड़े आईसी और कनेक्टरों तक एसएमटी घटकों की एक विस्तृत श्रृंखला को संभाल सकता है, जिससे विभिन्न उत्पादन आवश्यकताओं के लिए लचीलापन मिलता है।
    2
    प्लेसमेंट प्रक्रिया कितनी सटीक है?
    यह मशीन उच्च परिशुद्धता प्लेसमेंट प्रदान करती है, आमतौर पर ±50 μm के भीतर, जो जटिल PCB के लिए विश्वसनीय असेंबली सुनिश्चित करती है।
    3
    कौन से PCB आकार समर्थित हैं?
    यह छोटे बोर्डों से लेकर मध्यम पैनलों तक विभिन्न पीसीबी आकारों का समर्थन करता है, जिससे बहुमुखी विनिर्माण अनुप्रयोगों की अनुमति मिलती है।
    4
    मैं मशीन का इष्टतम प्रदर्शन कैसे बनाए रख सकता हूँ?
    नियमित रखरखाव, जिसमें नोजल की सफाई, फीडर की जांच, तथा गतिशील भागों को लुब्रिकेट करना शामिल है, स्थिर संचालन सुनिश्चित करने में मदद करता है तथा डाउनटाइम को कम करता है।
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