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FUJI XP142E SMT-Bestückungsautomat | Hochgeschwindigkeits-SMD-Chip-Montierer 2004 1
FUJI XP142E SMT-Bestückungsautomat | Hochgeschwindigkeits-SMD-Chip-Montierer 2004 2
FUJI XP142E SMT-Bestückungsautomat | Hochgeschwindigkeits-SMD-Chip-Montierer 2004 1
FUJI XP142E SMT-Bestückungsautomat | Hochgeschwindigkeits-SMD-Chip-Montierer 2004 2

FUJI XP142E SMT-Bestückungsautomat | Hochgeschwindigkeits-SMD-Chip-Montierer 2004

Als Teil der XP-Serie von FUJI bietet der XP142E zuverlässige und konstante Leistung für die Leiterplattenbestückung. Er unterstützt Leiterplattengrößen von 80 x 50 mm bis 457 x 356 mm und eine Dicke von 0,3–4,0 mm. Die Maschine bietet eine Bestückungsgeschwindigkeit von 0,43 Sekunden pro Bauteil (≈14.000 CPH) und eine hohe Genauigkeit für Chips (±0,05 mm) und QFPs (±0,04 mm). Mit bis zu 50 Feedern kann er verschiedene Bauteiltypen und -größen verarbeiten und eignet sich daher für die Automobilelektronik, die LED-Produktion, die industrielle Leiterplattenbestückung und die Unterhaltungselektronik.

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    Produktparameter

    Artikel Spezifikation
    ModellFUJI XP142E
    Herstellungsjahr2004
    Platzierungsgeschwindigkeit 0,43 Sek. pro Komponente (≈14.000 CPH)
    Platzierungsgenauigkeit – Chips ±0,050 mm (3σ)
    Platzierungsgenauigkeit – QFPs ±0,040 mm (3σ)
    Unterstützter Komponentenbereich 0603 (0201) bis 45×150 mm, Max. Höhe 6,0 mm
    PCB-Größe Max: 457×356 mm, Min: 80×50 mm
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    Produktanzeige

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    Effizienzsteigerung durch Präzision

    PCB-Dicke 0,3 – 4,0 mm
    Zuführkapazität Max. 50 × 8 mm Bandzuführungen
    PCB-Ladezeit 4,2 Sekunden
    Maschinenabmessungen (L×B×H) 1500 × 1300 × 1408,5 mm (H ohne Signalturm)
    Maschinengewicht 1.800 kg
    Strombedarf 3P/200V/4KVA
    Programmierung Online- und Offline-Programmierung unterstützt
    Sprachunterstützung Englisch, Japanisch, Chinesisch


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    FAQ

    1
    Welche Arten von Komponenten kann diese Maschine verarbeiten?
    Es kann eine große Bandbreite an SMT-Komponenten verarbeiten, von kleinen passiven Komponenten wie 0201 bis hin zu größeren ICs und Steckverbindern, und bietet Flexibilität für verschiedene Produktionsanforderungen.
    2
    Wie genau ist der Platzierungsprozess?
    Die Maschine bietet eine hochpräzise Platzierung, typischerweise innerhalb von ±50 μm, und gewährleistet so eine zuverlässige Montage komplexer Leiterplatten.
    3
    Welche PCB-Größen werden unterstützt?
    Es unterstützt verschiedene PCB-Größen, von kleinen Platinen bis zu mittelgroßen Platten, und ermöglicht so vielseitige Fertigungsanwendungen.
    4
    Wie kann ich die Maschine warten, um eine optimale Leistung zu erzielen?
    Regelmäßige Wartung, einschließlich der Reinigung von Düsen, der Überprüfung von Zuführungen und der Schmierung beweglicher Teile, trägt zu einem stabilen Betrieb bei und reduziert Ausfallzeiten.
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