Die SMT-Düsen der SONY AF-Serie sind für die schnelle und hochpräzise Bauteilplatzierung in Oberflächenmontagetechnik-Prozessen (SMT) ausgelegt. Diese Düsen sind für die Kompatibilität mit den Bestückungsautomaten SONY TCM, TIM und E2000 konzipiert und eignen sich hervorragend für die Handhabung von Komponenten von Miniatur-0402-Widerständen bis hin zu großen BGA-Paketen. Mit Wolframlegierungen und Keramikspitzen gewährleisten sie eine längere Lebensdauer und geringere Wartungskosten in anspruchsvollen Produktionsumgebungen

The SONY SMT nozzles are core consumables specifically designed for high-precision chip mounters and are widely used in the field of electronics manufacturing. Their models cover the AF series and the CF series, and they are compatible with many mainstream chip mounters such as SONY TCM, TIM, and E2000. With the core advantages of wear resistance, high precision, and long service life, they can meet the diverse mounting requirements from tiny components (such as 0402) to large devices (such as BGA)

Hitachi nozzles are key components in the SMT process, used to accurately pick up and place electronic components. Different types of nozzles are suitable for components of different sizes and types, ensuring the accuracy and efficiency of the SMT process

The Hitachi nozzle is a key component in the chip - mounting process, used for accurately picking up and placing electronic components. Nozzles of different models are suitable for components of different sizes and types, ensuring the accuracy and efficiency of the chip - mounting process

The Hitachi nozzle is a crucial component in the chip - mounting process, used for precisely picking up and placing electronic components. Nozzles of different models are suitable for components of different sizes and types, ensuring the accuracy and efficiency of the chip - mounting process

‌Hitachi nozzles are key components in the SMT process, used to accurately pick up and place electronic components. Different types of nozzles are suitable for components of different sizes and types, ensuring the accuracy and efficiency of the SMT process‌‌

Hitachi nozzles are key components in the SMT process, used to accurately pick up and place electronic components. Different types of nozzles are suitable for components of different sizes and types, ensuring the accuracy and efficiency of the SMT process

The high-hardness ceramic nozzles, specifically designed for Hitachi GXH/G5S high-speed chip mounters, are made of alumina ceramic material. With outstanding wear resistance, precise pick-and-place performance, and broad compatibility as their core advantages, they are suitable for precision semiconductor packaging scenarios ranging from 0201 micro components to QFN/BGA and other components. This series covers mainstream models such as HV31, HV51, HV81, HA04, etc., and perfectly matches the original factory equipment. It offers a lifespan three times that of steel nozzles, significantly reducing downtime maintenance costs

Premium Ceramic Nozzles for Precision SMT Assembly
Designed for Hitachi GXH and G5S series pick-and-place machines, these high-performance ceramic nozzles ensure exceptional durability, precision, and compatibility in high-speed surface-mount technology (SMT) production. Ideal for handling delicate components like ICs, resistors, and capacitors, they are engineered to meet rigorous industrial standards

It is mainly applied to the Surface Mount Technology (SMT) production line in the electronics manufacturing industry, and is used to accurately pick up and mount electronic components onto Printed Circuit Boards (PCBs)

Bei den Universal GSM Flexjet-Düsen handelt es sich um präzisionsgefertigte Komponenten für Hochgeschwindigkeits-SMT-Bestückungsautomaten (Surface Mount Technology), die speziell für die GSM Flexjet-Serie von Universal Instruments optimiert sind. Diese Düsen gewährleisten außergewöhnliche Genauigkeit, Haltbarkeit und Kompatibilität mit einer breiten Palette elektronischer Komponenten – von ultrakleinen Chip-Widerständen (z. B. 0201/0402) bis hin zu großen, unregelmäßig geformten Teilen (z. B. Steckverbindern, LEDs). Mit modernen Materialien wie Keramik, gehärteten Legierungen und antistatischen Beschichtungen minimieren sie die Fehlplatzierungsrate und maximieren die Produktionseffizienz in anspruchsvollen Fertigungsumgebungen.

Die Düsen und Komponenten der HSC/FZ30-Serie sind speziell für SMT-Bestückungsautomaten (wie die Universal GSM FJ3-Serie) konzipiert und bieten eine Reihe hochpräziser Düsenspitzen und kompatibles Zubehör in mehreren Modellen und Spezifikationen. Diese Produkte erfüllen die Montageanforderungen elektronischer Komponenten mit unterschiedlichen Gehäusetypen. Dank hoher Kompatibilität, Verschleiß- und Hochtemperaturbeständigkeit sowie einem Schnellverschlussdesign verbessert die Serie die Produktionseffizienz und Stabilität von Bestückungsautomaten erheblich und ist somit die ideale Wahl für die Wartung und Aufrüstung von Geräten in der Elektronikfertigungsindustrie.