تم تصميم فوهات SMT من سلسلة SONY AF لوضع المكونات بسرعة ودقة عالية في عمليات تقنية التركيب السطحي (SMT). تم تصميم هذه الفوهات لتكون متوافقة مع آلات الالتقاط والوضع SONY TCM وTIM وE2000، وهي تتميز بالقدرة على التعامل مع المكونات التي تتراوح من المقاومات الصغيرة 0402 إلى حزم BGA الكبيرة. بفضل أطرافها المصنوعة من سبائك التنغستن والسيراميك، فإنها تضمن متانة ممتدة وتكاليف صيانة منخفضة في بيئات الإنتاج الصعبة

فوهات SONY SMT عبارة عن مواد استهلاكية أساسية مصممة خصيصًا لمثبتات الرقائق عالية الدقة وتُستخدم على نطاق واسع في مجال تصنيع الإلكترونيات. تغطي نماذجها سلسلة AF وسلسلة CF، وهي متوافقة مع العديد من أجهزة تثبيت الرقائق السائدة مثل SONY TCM وTIM وE2000. بفضل المزايا الأساسية المتمثلة في مقاومة التآكل والدقة العالية وعمر الخدمة الطويل، يمكنها تلبية متطلبات التركيب المتنوعة من المكونات الصغيرة (مثل 0402) إلى الأجهزة الكبيرة (مثل BGA)

Hitachi nozzles are key components in the SMT process, used to accurately pick up and place electronic components. Different types of nozzles are suitable for components of different sizes and types, ensuring the accuracy and efficiency of the SMT process

The Hitachi nozzle is a key component in the chip - mounting process, used for accurately picking up and placing electronic components. Nozzles of different models are suitable for components of different sizes and types, ensuring the accuracy and efficiency of the chip - mounting process

The Hitachi nozzle is a crucial component in the chip - mounting process, used for precisely picking up and placing electronic components. Nozzles of different models are suitable for components of different sizes and types, ensuring the accuracy and efficiency of the chip - mounting process

‌Hitachi nozzles are key components in the SMT process, used to accurately pick up and place electronic components. Different types of nozzles are suitable for components of different sizes and types, ensuring the accuracy and efficiency of the SMT process‌‌

Hitachi nozzles are key components in the SMT process, used to accurately pick up and place electronic components. Different types of nozzles are suitable for components of different sizes and types, ensuring the accuracy and efficiency of the SMT process

The high-hardness ceramic nozzles, specifically designed for Hitachi GXH/G5S high-speed chip mounters, are made of alumina ceramic material. With outstanding wear resistance, precise pick-and-place performance, and broad compatibility as their core advantages, they are suitable for precision semiconductor packaging scenarios ranging from 0201 micro components to QFN/BGA and other components. This series covers mainstream models such as HV31, HV51, HV81, HA04, etc., and perfectly matches the original factory equipment. It offers a lifespan three times that of steel nozzles, significantly reducing downtime maintenance costs

Premium Ceramic Nozzles for Precision SMT Assembly
Designed for Hitachi GXH and G5S series pick-and-place machines, these high-performance ceramic nozzles ensure exceptional durability, precision, and compatibility in high-speed surface-mount technology (SMT) production. Ideal for handling delicate components like ICs, resistors, and capacitors, they are engineered to meet rigorous industrial standards

It is mainly applied to the Surface Mount Technology (SMT) production line in the electronics manufacturing industry, and is used to accurately pick up and mount electronic components onto Printed Circuit Boards (PCBs)

The Universal GSM Flexjet Nozzles are precision-engineered components designed for high-speed SMT (Surface Mount Technology) pick-and-place machines, specifically optimized for Universal Instruments' GSM Flexjet series. These nozzles ensure exceptional accuracy, durability, and compatibility across a wide range of electronic components—from ultra-small chip resistors (e.g., 0201/0402) to large, irregularly shaped parts (e.g., connectors, LEDs). With advanced materials like ceramic, hardened alloys, and anti-static coatings, they minimize misplacement rates and maximize production efficiency in demanding manufacturing environments

تم تصميم فوهات ومكونات سلسلة HSC/FZ30 خصيصًا لآلات التقاط ووضع SMT (مثل سلسلة Universal GSM FJ3)، مما يوفر مجموعة من أطراف الفوهات عالية الدقة والملحقات المتوافقة في نماذج ومواصفات متعددة. تلبي هذه المنتجات متطلبات تركيب المكونات الإلكترونية بأنواع مختلفة من العبوات. تتميز هذه السلسلة بتوافقها العالي ومقاومة التآكل ودرجات الحرارة العالية وتصميمها سريع الفك، كما تعمل على تعزيز كفاءة الإنتاج واستقرار آلات الالتقاط والوضع بشكل كبير، مما يجعلها خيارًا مثاليًا لصيانة المعدات وترقيتها في صناعة تصنيع الإلكترونيات.