Đầu phun SMT dòng AF của SONY được thiết kế để lắp linh kiện với tốc độ cao, độ chính xác cao trong các quy trình công nghệ gắn bề mặt (SMT). Được thiết kế để tương thích với các máy nhặt và đặt SONY TCM, TIM và E2000, các đầu phun này rất phù hợp để xử lý các linh kiện từ điện trở 0402 thu nhỏ đến các gói BGA lớn. Với đầu hợp kim vonfram và gốm, chúng đảm bảo độ bền kéo dài và giảm chi phí bảo trì trong môi trường sản xuất khắt khe

The SONY SMT nozzles are core consumables specifically designed for high-precision chip mounters and are widely used in the field of electronics manufacturing. Their models cover the AF series and the CF series, and they are compatible with many mainstream chip mounters such as SONY TCM, TIM, and E2000. With the core advantages of wear resistance, high precision, and long service life, they can meet the diverse mounting requirements from tiny components (such as 0402) to large devices (such as BGA)

Hitachi nozzles are key components in the SMT process, used to accurately pick up and place electronic components. Different types of nozzles are suitable for components of different sizes and types, ensuring the accuracy and efficiency of the SMT process

The Hitachi nozzle is a key component in the chip - mounting process, used for accurately picking up and placing electronic components. Nozzles of different models are suitable for components of different sizes and types, ensuring the accuracy and efficiency of the chip - mounting process

The Hitachi nozzle is a crucial component in the chip - mounting process, used for precisely picking up and placing electronic components. Nozzles of different models are suitable for components of different sizes and types, ensuring the accuracy and efficiency of the chip - mounting process

‌Hitachi nozzles are key components in the SMT process, used to accurately pick up and place electronic components. Different types of nozzles are suitable for components of different sizes and types, ensuring the accuracy and efficiency of the SMT process‌‌

Hitachi nozzles are key components in the SMT process, used to accurately pick up and place electronic components. Different types of nozzles are suitable for components of different sizes and types, ensuring the accuracy and efficiency of the SMT process

The high-hardness ceramic nozzles, specifically designed for Hitachi GXH/G5S high-speed chip mounters, are made of alumina ceramic material. With outstanding wear resistance, precise pick-and-place performance, and broad compatibility as their core advantages, they are suitable for precision semiconductor packaging scenarios ranging from 0201 micro components to QFN/BGA and other components. This series covers mainstream models such as HV31, HV51, HV81, HA04, etc., and perfectly matches the original factory equipment. It offers a lifespan three times that of steel nozzles, significantly reducing downtime maintenance costs

Premium Ceramic Nozzles for Precision SMT Assembly
Designed for Hitachi GXH and G5S series pick-and-place machines, these high-performance ceramic nozzles ensure exceptional durability, precision, and compatibility in high-speed surface-mount technology (SMT) production. Ideal for handling delicate components like ICs, resistors, and capacitors, they are engineered to meet rigorous industrial standards

It is mainly applied to the Surface Mount Technology (SMT) production line in the electronics manufacturing industry, and is used to accurately pick up and mount electronic components onto Printed Circuit Boards (PCBs)

The Universal GSM Flexjet Nozzles are precision-engineered components designed for high-speed SMT (Surface Mount Technology) pick-and-place machines, specifically optimized for Universal Instruments' GSM Flexjet series. These nozzles ensure exceptional accuracy, durability, and compatibility across a wide range of electronic components—from ultra-small chip resistors (e.g., 0201/0402) to large, irregularly shaped parts (e.g., connectors, LEDs). With advanced materials like ceramic, hardened alloys, and anti-static coatings, they minimize misplacement rates and maximize production efficiency in demanding manufacturing environments

Các đầu phun và linh kiện dòng HSC/FZ30 được thiết kế riêng cho máy gắp và lắp SMT (như dòng Universal GSM FJ3), cung cấp nhiều loại đầu phun có độ chính xác cao và các phụ kiện tương thích với nhiều kiểu máy và thông số kỹ thuật khác nhau. Các sản phẩm này đáp ứng nhu cầu lắp đặt các linh kiện điện tử với nhiều loại gói khác nhau. Với khả năng tương thích cao, khả năng chống mài mòn và chịu nhiệt độ cao, cùng thiết kế tháo lắp nhanh, dòng sản phẩm này nâng cao đáng kể hiệu quả sản xuất và độ ổn định của máy gắp và đặt, khiến chúng trở thành lựa chọn lý tưởng cho việc bảo trì và nâng cấp thiết bị trong ngành sản xuất điện tử.