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FUJI XPF-L Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschine | Zuverlässige Ausrüstung für die Elektronikproduktion 1
FUJI XPF-L Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschine | Zuverlässige Ausrüstung für die Elektronikproduktion 2
FUJI XPF-L Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschine | Zuverlässige Ausrüstung für die Elektronikproduktion 1
FUJI XPF-L Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschine | Zuverlässige Ausrüstung für die Elektronikproduktion 2

FUJI XPF-L Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschine | Zuverlässige Ausrüstung für die Elektronikproduktion

Ausgestattet mit intelligenten Bildverarbeitungssystemen und flexiblen Bestückungsköpfen ermöglicht die FUJI XPF-L die präzise Bestückung einer breiten Palette von SMD-Bauteilen. Die Maschine zeichnet sich durch ihre kompakte Stellfläche und ihr modulares Design aus und ermöglicht so die einfache Integration in bestehende Produktionslinien. Dank ihrer hohen Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit und ihres geringen Wartungsaufwands eignet sie sich perfekt für die moderne Elektronikfertigung, einschließlich Leiterplattenbestückung, LED-Produktion und anderen hochpräzisen SMT-Anwendungen.

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    Produktparameter

    Modellnummer: FUJI XPF-L
    Produktname: FUJI Bestückungsmaschine
    Typ: Hochgeschwindigkeits-Chip-Montierer / SMT-Bestückungsmaschine
    Marke / Warenzeichen: FUJI
    Herkunft: Japan
    Automatischer Grad: Vollautomatisch
    Geschwindigkeit: Hohe Geschwindigkeit
    Präzision: Hohe Präzision

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    Produktanzeige

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    Effizienzsteigerung durch Präzision

    Zertifizierung: CCC, CE
    Garantie: 12 Monate
    Stromversorgung: 110V / 220V
    Leiterplattengröße: Max. 457 × 356 mm, Min. 50 × 50 mm
    Qualität: 100 % geprüft
    Anpassung: Akzeptiert
    Transportverpackung: Holzkiste
    Produktionskapazität: 5.000 Einheiten


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    FAQ

    1
    Welche Arten von Komponenten kann diese Maschine verarbeiten?
    Es kann eine große Bandbreite an SMT-Komponenten verarbeiten, von kleinen passiven Komponenten wie 0201 bis hin zu größeren ICs und Steckverbindern, und bietet Flexibilität für verschiedene Produktionsanforderungen.
    2
    Wie genau ist der Platzierungsprozess?
    Die Maschine bietet eine hochpräzise Platzierung, typischerweise innerhalb von ±50 μm, und gewährleistet so eine zuverlässige Montage komplexer Leiterplatten.
    3
    Welche PCB-Größen werden unterstützt?
    Es unterstützt verschiedene PCB-Größen, von kleinen Platinen bis zu mittelgroßen Platten, und ermöglicht so vielseitige Fertigungsanwendungen.
    4
    Wie kann ich die Maschine warten, um eine optimale Leistung zu erzielen?
    Regelmäßige Wartung, einschließlich der Reinigung von Düsen, der Überprüfung von Zuführungen und der Schmierung beweglicher Teile, trägt zu einem stabilen Betrieb bei und reduziert Ausfallzeiten.
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    Tel / WhatsApp: +86 13926805686 
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