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Introdução ao produto
Os bocais de cerâmica especiais para os chips Siplace ASM (Siemens) são compatíveis com a série completa de modelos, incluindo 1001, 1003, 1004, 1005, 1006, 1008 e 1009. Feito de material de zircônia de alta pureza (ZRO₂), eles podem suportar altas temperaturas até 650 ° C. Projetados com recursos anti-estática e antioxidação, eles podem captar com precisão componentes ultra-pequenos, como 0201, 0402 e QFN. A taxa de rejeição é tão baixa quanto 0,05%. O processo de polimento de nível nano de superfície reduz a adesão dos componentes e garante a estabilidade da montagem de chip de alta velocidade. Com uma estrutura reforçada de grau industrial, a resistência ao desgaste é aumentada em 70%e a vida útil da operação contínua excede 10 milhões de vezes. É adequado para a produção de PCBs de alta densidade em estações base 5G, eletrônicos automotivos, equipamentos médicos etc. Ele passou pela certificação ISO 9001 e atende ao padrão de proteção ambiental do ROHS. Fornecemos suporte técnico ao longo da vida e serviços de entrega rápida para ajudar as fábricas inteligentes a reduzir custos e aumentar a eficiência
Exibição do produto
Vantagens do produto
Cenário de aplicação
FAQ