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Introduzione al prodotto
Gli ugelli ceramici speciali per i montanti di chip ASM Siplace (Siemens) sono compatibili con la serie completa di modelli tra cui 1001, 1003, 1004, 1005, 1006, 1008 e 1009. Realizzati in materiale di zirconia di alta purezza (Zro₂), possono resistere a temperature elevate fino a 650 ° C. Progettati con caratteristiche anti-statiche e antiossidazioni, possono raccogliere accuratamente componenti ultra-piccoli come 0201, 0402 e QFN. Il tasso di rifiuto è inferiore allo 0,05%. Il processo di lucidatura di nano-livello di superficie riduce l'adesione dei componenti e garantisce la stabilità del montaggio del chip ad alta velocità. Con una struttura rinforzata di livello industriale, la resistenza all'usura è aumentata del 70%e la durata operativa continua supera i 10 milioni di volte. È adatto alla produzione di PCB ad alta densità in stazioni base 5G, elettronica automobilistica, attrezzature mediche, ecc. Ha superato la certificazione ISO 9001 e soddisfa lo standard di protezione ambientale ROHS. Forniamo supporto tecnico a vita e servizi di consegna rapida per aiutare le fabbriche intelligenti a ridurre i costi e ad aumentare l'efficienza
Display prodotto
Vantaggi del prodotto
Scenario dell'applicazione
FAQ