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हाई-स्पीड फ़ूजी एनएक्सटी एम3II इंटेलिजेंट एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन - स्वचालित मॉड्यूल 1
हाई-स्पीड फ़ूजी एनएक्सटी एम3II इंटेलिजेंट एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन - स्वचालित मॉड्यूल 3
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हाई-स्पीड फ़ूजी एनएक्सटी एम3II इंटेलिजेंट एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन - स्वचालित मॉड्यूल

उन्नत विज़न अलाइनमेंट और मॉड्यूलर प्लेसमेंट हेड्स से लैस, FUJI NXT M3II जटिल SMT बोर्डों के लिए तेज़, सटीक और कुशल कंपोनेंट प्लेसमेंट प्रदान करता है। इसका कॉम्पैक्ट डिज़ाइन मौजूदा उत्पादन लाइनों में आसानी से एकीकरण की अनुमति देता है और सेटअप समय को कम करता है। PCB असेंबली, LED निर्माण और इलेक्ट्रॉनिक उपकरण उत्पादन में व्यापक रूप से उपयोग की जाने वाली यह मशीन उच्च परिशुद्धता बनाए रखते हुए उत्पादकता बढ़ाती है।

    उफ़ ...!

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    उत्पाद पैरामीटर

    फ़ूजी एनएक्सटी एम3II पिक एंड प्लेस मशीन विनिर्देश


    प्रतिरूप संख्या।: NXT M3II
    प्रकार: हाई-स्पीड चिप माउंटर / एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन
    ब्रांड: FUJI
    स्वचालित ग्रेड: पूरी तरह से स्वचालित
    गति: उच्च गति
    परिशुद्धता: उच्च परिशुद्धता
    वारंटी: 12 महीने
    डिलीवरी का समय: लगभग 15 दिन
    वजन / विशिष्टता: 1,095 किग्रा / 2,135 किग्रा
    परिवहन पैकेज: लकड़ी का बक्सा

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    उत्पाद प्रदर्शन

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    कुशल, सटीक, बहुमुखी, स्वचालित

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    फ़ूजी एनएक्सटी एम3II पिक एंड प्लेस मशीन 48×48 मिमी से लेकर 534×610 मिमी तक के सिंगल कन्वेयर पीसीबी साइज़ को सपोर्ट करती है । यह V12, H12HS, H08, H04, H02, और H01 सहित विभिन्न प्लेसमेंट हेड्स के साथ संगत है, जिससे 0201 पैकेज जैसे अति-छोटे कंपोनेंट्स को उच्च-सटीक प्लेसमेंट में मदद मिलती है। एम3 II मॉडल 8 मिमी टेप कन्वर्ज़न का उपयोग करके प्रति मॉड्यूल 20 कंपोनेंट प्रकारों तक को संभाल सकता है।

    कॉम्पैक्ट डिज़ाइन के साथ डिज़ाइन की गई यह मशीन दो बेस साइज़ में उपलब्ध है: 4M बेस का माप 1,400 × 1,934 × 1,476 मिमी है, जबकि 2M बेस का माप 740.2 × 1,934 × 1,476 मिमी है, जो उत्पादन लाइनों में लचीले एकीकरण की अनुमति देता है। यह 3-फ़ेज़ 200V–230V ±10% पावर सप्लाई (50/60Hz) पर काम करता है और 4M बेस का वज़न लगभग 2,135 किलोग्राम और 2M बेस का वज़न 1,095 किलोग्राम है, जो उच्च गति वाले SMT संचालन के दौरान स्थिरता और विश्वसनीयता दोनों सुनिश्चित करता है।

    परिशुद्धता के साथ दक्षता में वृद्धि


    1. TESCAN SEM विश्लेषकों की एजेंट बिक्री; डेज 3D AXI, ASMPT BOREY प्लेसमेंट मशीन, आदि;
    2. एसएमटी उत्पादन उपकरण बिक्री, खरीद और पट्टे पर देना;
    3. एसएमटी स्पेयर पार्ट्स और उपभोग्य सामग्रियों, एंटी-स्टैटिक उत्पादों की बिक्री;
    4. एसएमटी उपकरण स्थानांतरण, मरम्मत, रखरखाव और सटीक अंशांकन;
    5. फीडर, प्लेसमेंट हेड, बोर्ड कार्ड, ड्राइवर, मोटर और कैमरा का रखरखाव, मरम्मत और अंशांकन;
    6. परिशुद्ध भागों का प्रसंस्करण; विभिन्न फिक्सचर और जिग्स का डिजाइन, उत्पादन और बिक्री;
    7. स्वचालन गैर-मानक उत्पादों का अनुसंधान, विकास, उत्पादन और बिक्री


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    FAQ

    1
    यह मशीन किस प्रकार के घटकों को संभाल सकती है?
    यह 0201 जैसे छोटे निष्क्रिय घटकों से लेकर बड़े आईसी और कनेक्टरों तक एसएमटी घटकों की एक विस्तृत श्रृंखला को संभाल सकता है, जिससे विभिन्न उत्पादन आवश्यकताओं के लिए लचीलापन मिलता है।
    2
    प्लेसमेंट प्रक्रिया कितनी सटीक है?
    यह मशीन उच्च परिशुद्धता प्लेसमेंट प्रदान करती है, आमतौर पर ±50 μm के भीतर, जो जटिल PCB के लिए विश्वसनीय असेंबली सुनिश्चित करती है।
    3
    कौन से PCB आकार समर्थित हैं?
    यह छोटे बोर्डों से लेकर मध्यम पैनलों तक विभिन्न पीसीबी आकारों का समर्थन करता है, जिससे बहुमुखी विनिर्माण अनुप्रयोगों की अनुमति मिलती है।
    4
    मैं मशीन का इष्टतम प्रदर्शन कैसे बनाए रख सकता हूँ?
    नियमित रखरखाव, जिसमें नोजल की सफाई, फीडर की जांच, तथा गतिशील भागों को लुब्रिकेट करना शामिल है, स्थिर संचालन सुनिश्चित करने में मदद करता है तथा डाउनटाइम को कम करता है।
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    टेलीफोन / व्हाट्सएप: +86 13926805686 
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