Projetado especificamente para montadores de chips modulares inteligentes de alta velocidade JUKI RS - 1 e RS - 1R. A adaptação precisa garante a estabilidade operacional do equipamento e a precisão da montagem

Os bicos da série JUKI KE2000 500-513 são especialmente projetados para montadores de chips SMT e são compatíveis com a série JUKI KE-2000 de equipamentos de montagem de alta velocidade. Eles são adequados para a coleta e montagem eficientes de componentes eletrônicos de precisão (como 0201, 0402, QFP, etc.). Feitos de aço de tungstênio de alta resistência e tratados com um processo de nano-revestimento, eles garantem estabilidade e resistência ao desgaste a longo prazo. Eles são amplamente utilizados em áreas como eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos e dispositivos médicos

Os bicos de substituição (modelos 101-106) para a série JUKI KE são bicos de coleta e colocação de alta precisão projetados especificamente para montadores de chips da série JUKI KE (como KE-750, KE-760, KE-2010, KE-2020, etc.). Esses bicos atendem aos requisitos de montagem de componentes eletrônicos de vários tamanhos e são adequados para diversos cenários de produção SMT, desde pequenos componentes montados em superfície (como 0201 e 0402) até pacotes IC maiores (como QFP e BGA), garantindo desempenho de montagem preciso e de alta velocidade.

O bico de reposição Fuji NXT H01 é um acessório de alto desempenho projetado para máquinas pick-and-place da série Fuji NXT. Projetado para montagem de tecnologia de montagem em superfície (SMT) de precisão, este conjunto de bicos cobre uma faixa versátil de 0,4 mm a 20 mm, permitindo o manuseio perfeito de componentes, desde chips ultrafinos até conectores maiores. Compatível com os módulos Fuji NXT/H01, garante tempo de atividade ideal da máquina e eficiência de produção em ambientes de fabricação de alto volume

The FUJI NXT H24 Nozzle is a versatile pick-and-place accessory compatible with the NXT Series. With a nozzle size range of 0.4-5.0mm, it is ideal for a variety of SMT applications, making it a convenient and efficient tool for production processes

O bico FUJI NXT H08M é um acessório SMT de alta velocidade do tipo pick-and-place, projetado para posicionamento preciso de componentes. Com um tamanho de bico variando de 0,7 a 1,5 mm, é compatível com a série NXT e garante uma produção eficiente na fabricação de eletrônicos

The FUJI NXT H04S Nozzle is a high-precision SMT pick-and-place nozzle tip designed for the Fuji NXT Series machines. With a nozzle size ranging from 0.7 to 1.5mm, it ensures accurate and reliable placement of components during the assembly process

O bico FUJI NXT H04 é um componente pick-and-place de tecnologia de montagem em superfície (SMT) de alta precisão usado na fabricação de eletrônicos. Com um tamanho de bico variando de 0,7 mm a 1,5 mm, esta ferramenta garante o posicionamento preciso e eficiente de componentes em placas de circuito impresso

The FUJI NXT H08/H12/V12 Nozzle is a high-precision SMT pick-and-place component specifically designed for PCB assembly. With a nozzle size range of 0.4-5.0mm, it offers reliable and accurate placement of electronic components on printed circuit boards

Experience high-quality and efficient performance with Industrial SMT FUJI XP242/XP243 0.7-15mm Nozzles, specially designed for heavy-duty chip shooters and large component compatibility. These versatile nozzles offer precision and reliability for all your electronic assembly needs

Esses bicos SMT Fuji de alta qualidade são projetados para coleta de precisão em injetores de cavacos de alta velocidade, tornando-os ideais para posicionamento eficiente e preciso de componentes em processos de montagem eletrônica. Com uma faixa de tamanho de bico de 0,4-5,0 mm, eles oferecem versatilidade e confiabilidade para uma ampla gama de tamanhos de componentes e necessidades de produção

These high-precision nozzles are designed for use with SMT Fuji CP7/742/743/8 placement machines for PCB assembly. With a nozzle size range of 0.4-5.0mm, these tips provide accurate and efficient component pickup for electronic manufacturing processes