Spécialement conçu pour les monteurs de puces modulaires intelligents à grande vitesse JUKI RS-1 et RS-1R. Une adaptation précise garantit la stabilité opérationnelle de l&39;équipement et la précision de montage

Les buses de la série JUKI KE2000 500-513 sont spécialement conçues pour les monteurs de puces SMT et sont compatibles avec la série JUKI KE-2000 d&39;équipements de montage à grande vitesse. Ils conviennent au prélèvement et au montage efficaces de composants électroniques de précision (tels que 0201, 0402, QFP, etc.). Fabriqués en acier au tungstène à haute résistance et traités avec un processus de nano-revêtement, ils assurent une stabilité à long terme et une résistance à l&39;usure. Ils sont largement utilisés dans des domaines tels que l&39;électronique grand public, l&39;électronique automobile et les appareils médicaux.

The replacement nozzles (models 101-106) for the JUKI KE series are high-precision pick-and-place nozzles specifically designed for JUKI KE series chip mounters (such as KE-750, KE-760, KE-2010, KE-2020, etc.). These nozzles support the mounting requirements of electronic components of multiple sizes and are suitable for diverse SMT production scenarios ranging from tiny surface-mounted components (such as 0201 and 0402) to larger IC packages (such as QFP and BGA), ensuring high-speed and precise mounting performance

La buse de remplacement Fuji NXT H01 est un accessoire haute performance conçu pour les machines pick-and-place de la série Fuji NXT. Conçu pour l&39;assemblage de technologie de montage en surface de précision (CMS), cet ensemble de buses couvre une gamme polyvalente de 0,4 mm à 20 mm, permettant une manipulation transparente des composants, des puces ultrafines aux connecteurs plus grands. Compatible avec les modules Fuji NXT/H01, il garantit une disponibilité optimale des machines et une efficacité de production dans les environnements de fabrication à haut volume

La buse FUJI NXT H24 est un accessoire de prélèvement et de placement polyvalent compatible avec la série NXT. Avec une plage de tailles de buse de 0,4 à 5,0 mm, il est idéal pour une variété d&39;applications SMT, ce qui en fait un outil pratique et efficace pour les processus de production

The FUJI NXT H08M Nozzle is a high-speed SMT pick-and-place accessory designed for precision component placement. With a nozzle size ranging from 0.7 to 1.5mm, it is compatible with the NXT Series and ensures efficient production in electronics manufacturing

La buse FUJI NXT H04S est une pointe de buse pick-and-place SMT de haute précision conçue pour les machines de la série Fuji NXT. Avec une taille de buse allant de 0,7 à 1,5 mm, il assure un placement précis et fiable des composants pendant le processus d&39;assemblage

The FUJI NXT H04 Nozzle is a high-precision surface mount technology (SMT) pick-and-place component used in electronics manufacturing. With a nozzle size ranging from 0.7mm to 1.5mm, this tool ensures accurate and efficient placement of components on printed circuit boards

The FUJI NXT H08/H12/V12 Nozzle is a high-precision SMT pick-and-place component specifically designed for PCB assembly. With a nozzle size range of 0.4-5.0mm, it offers reliable and accurate placement of electronic components on printed circuit boards

Experience high-quality and efficient performance with Industrial SMT FUJI XP242/XP243 0.7-15mm Nozzles, specially designed for heavy-duty chip shooters and large component compatibility. These versatile nozzles offer precision and reliability for all your electronic assembly needs

These high-quality SMT Fuji nozzles are designed for precision pickup in high-speed chip shooters, making them ideal for efficient and accurate component placement in electronic assembly processes. With a nozzle size range of 0.4-5.0mm, they offer versatility and reliability for a wide range of component sizes and production needs

These high-precision nozzles are designed for use with SMT Fuji CP7/742/743/8 placement machines for PCB assembly. With a nozzle size range of 0.4-5.0mm, these tips provide accurate and efficient component pickup for electronic manufacturing processes