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Full Automatic Solder Paste Printer | High-Precision SMT Equipment for PCB Assembly | Boost Efficiency 35% 1
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Full Automatic Solder Paste Printer | High-Precision SMT Equipment for PCB Assembly | Boost Efficiency 35%

This solder paste printer integrates a 12MP high-res camera, linear motor drives, and multi-axis motion control, achieving 15s/cycle speed and ±5μm repeatability. Key features: 1) Dual-side vision alignment compensating PCB/stencil warpage; 2) Smart squeegee pressure (50-500N adjustable) for diverse pastes; 3) Climate-controlled chamber ensuring process stability. MES connectivity enables real-time SPC analysis and defect tracking. Enhanced mechanics and algorithms boost uptime to 98% while cutting energy use by 40% versus conventional models. IPC-7525-compliant, it excels in precision applications (smartphone boards, IoT modules, industrial controls), accelerating NPI cycles and maximizing yield-to-throughput ratios in advanced electronics manufacturing.

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    Introduzione al prodotto 

    Ottenere una deposizione di pasta di saldatura di precisione con la nostra soluzione di stampa ad alta velocità e completamente automatizzata. Progettato per le linee di produzione SMT, questo sistema offre risultati coerenti e ripetibili per l'assemblaggio PCB.

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    Display prodotto

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    Vantaggi del prodotto

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    Full Automatic Solder Paste Printer | High-Precision SMT Equipment for PCB Assembly | Boost Efficiency 35% 11
    Allineamento della visione avanzata: le telecamere ad alta risoluzione assicurano un posizionamento accurato (<± 0,02 mm) per i componenti del pizzico (0201/01005)
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    Parametri di stampa programmabili: regolare la pressione, la velocità e la corsa per un trasferimento ottimale in pasta.
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    Parametri di stampa programmabili: regolare la pressione, la velocità e la corsa per un trasferimento ottimale in pasta.
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    Cambiamento rapido: il serraggio dello stencil senza strumenti e la regolazione automatizzata dell'altezza riducono i tempi di inattività.

    Specifiche tecniche

    Articolo Parametro
    Dimensione di stampa PCB L400MMXW300mm
    Dimensione della maglia in acciaio L600MMXW550mm
    Spessore del PCB 0,4-5 mm
    Invia rouge e trasmetti altezza 900 士 40 mm
    Precisione della stampa
    士 0,1 mm
    Requisito di alimentazione 220 V, 50/60Hz, 500W


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    Scenario dell'applicazione

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    Elettronica di consumo
    Madri per smartphone, circuiti auricolari TWS, moduli smartwatch
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    Elettronica automobilistica
    Scheda di controllo ECU, sensori montati sul veicolo, moduli di ricarica per nuovi veicoli energetici
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    Display a LED
    Modulo di retroilluminazione a LED mini, unità di schermo del display esterno
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    Elettronica medica
    PCB per attrezzature per imaging medico, sensori impiantabili

    FAQ

    1
    Come risolvere il problema della stampa di offset / disallineamento?
    Controlla la fissazione dello stencil e del PCB , pulire il sistema di visione , ricalibrare l'origine
    2
    Cosa si dovrebbe fare se lo spessore della pasta di saldatura è irregolare?
    Regola la pressione di Squeegee , Controlla l'apertura dello stencil , Pulisci il fondo dello stencil ,
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    Come gestire gli allarmi frequenti della stampa di stampa?
    Visualizza il codice di allarme , Controllare il sensore , Riavvia il dispositivo
    4
    Come estendere la durata di servizio dello stencil?
    Pulizia regolare , stoccaggio corretto , Controlla l'angolo dello squeegee
    5
    Come bilanciare la velocità e la qualità della stampa
    Test a bassa velocità , ottimizzare i parametri , routine di manutenzione
    Mettersi in contatto con noi
    Basta lasciare la tua email o numero di telefono nel modulo di contatto in modo che possiamo inviarti un preventivo gratuito per la nostra vasta gamma di disegni!
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