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Introdução ao produto
Esses bocais são projetados especificamente para altas e altas e alto - chip mounters. Eles abrangem várias especificações dos tamanhos S/M/L/ML e podem atender aos requisitos de montagem do componente para todos os cenários, de chips em miniatura (0402) a componentes grandes - embalados (QFP, BGA).
Exibição do produto
Vantagens do produto
Cenário de aplicação
FAQ