सैमसंग एसएमटी फीडर 8 मिमी 2 मिमी पिच-उच्च गति वाले सूक्ष्म घटक प्लेसमेंट के लिए आईटी श्रृंखला

के सैमसंग ने इसे सीरीज़ किया 8×2 मिमी फीडर अल्ट्रा-फाइन पिच एसएमडी प्लेसमेंट की मांग आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए एक विशेष घटक फीडिंग यूनिट है। यह 8 मिमी-चौड़ा वाहक टेप के साथ उपयोग के लिए सिलवाया गया है जो 2 मिमी घटक पिच की सुविधा देता है—आमतौर पर 01005 और 0201 चिप प्रतिरोधों और कैपेसिटर जैसे अल्ट्रा-स्मॉल घटकों के लिए उपयोग किया जाता है।

सैमसंग सीपी श्रृंखला पिक-एंड-प्लेस मशीनों (CP40, CP45, CP50, और CP60 सहित) के लिए अनुकूलित, यह फीडर उच्च गति वाले SMT असेंबली वातावरण में बेजोड़ सटीकता और विश्वसनीयता प्रदान करता है। इसकी बारीक कैलिब्रेटेड मैकेनिकल ड्राइव सिस्टम सटीक टेप इंडेक्सिंग, सटीक घटक संरेखण, और सुचारू, सुसंगत, लगातार लंबे उत्पादन रन के दौरान लगातार फीडिंग सुनिश्चित करता है।

से निर्मित उच्च-स्थायित्व एल्यूमीनियम मिश्र और पहनने के प्रतिरोधी पॉलिमर , यह 8×2 मिमी फीडर निरंतर संचालन का सामना करता है और रखरखाव डाउनटाइम को कम करता है। यह दोनों का समर्थन करता है कागज और उभरा हुआ टेप प्रारूप विभिन्न पैकेजिंग प्रकारों में अधिक लचीलेपन के लिए अनुमति देना।

के प्लग-एंड-प्ले मॉड्यूलर डिजाइन आसान स्थापना और त्वरित स्वैप-आउट सुनिश्चित करता है, लाइन डाउनटाइम को कम करता है और उत्पादन दक्षता को बढ़ाता है, विशेष रूप से उच्च-मिक्स, कम-मात्रा विनिर्माण सेटिंग्स में। अपने स्थिर प्रदर्शन और संगतता के साथ, यह निर्माताओं के लिए एक पसंदीदा विकल्प है, जो ध्यान केंद्रित किया गया है माइक्रोमिनिएट इलेक्ट्रॉनिक असेंबली जहां सटीकता महत्वपूर्ण है।

（अनुप्रयोग उद्योग （

• उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स – स्मार्टफोन, टैबलेट, वियरबल्स

• चिकित्सा उपकरण – कॉम्पैक्ट सेंसर, माइक्रोचिप्स

• मोटर वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स – परिशुद्धता नियंत्रण मॉड्यूल

• दूरसंचार उपकरण – उच्च घनत्व परिपथ बोर्ड