उच्च मात्रा के लिए स्वचालित एसएमटी असेंबली लाइन पीसीबी उत्पादन उच्च दक्षता परिशुद्धता

उत्पाद परिचय 

एसएमटी (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी) उत्पादन लाइन एक उच्च स्वचालित प्रणाली है जिसका उपयोग मुद्रित सर्किट बोर्डों (पीसीबी) पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों को इकट्ठा करने के लिए किया जाता है। इसमें आमतौर पर कई प्रमुख चरण शामिल होते हैं: सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग, घटक प्लेसमेंट, रिफ्लो टांका लगाने और निरीक्षण। प्रक्रिया पीसीबी में मिलाप पेस्ट लगाने के साथ शुरू होती है, इसके बाद पिक-एंड-प्लेस मशीनों का उपयोग करके घटकों की सटीक प्लेसमेंट होती है। बोर्ड तब एक रिफ्लो ओवन से गुजरता है, जहां स्थायी कनेक्शन बनाने के लिए मिलाप पिघलाया जाता है। अंत में, स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (AOI) गुणवत्ता नियंत्रण सुनिश्चित करता है। एसएमटी लाइनों को उनकी दक्षता, सटीकता और लघु घटकों को संभालने की क्षमता के लिए जाना जाता है, जिससे वे आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में आवश्यक हो जाते हैं।

उत्पाद विशेषता 

एसएमटी (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी) उत्पादन लाइन में उच्च परिशुद्धता, दक्षता और लचीलापन है। यह अनुकूलन योग्य कॉन्फ़िगरेशन का समर्थन करता है, जिससे विभिन्न उत्पादन आवश्यकताओं के अनुकूलन की अनुमति मिलती है। पिक-एंड-प्लेस मशीन, रिफ्लो ओवन और एओआई सिस्टम जैसे उन्नत उपकरणों के साथ, यह सटीक घटक प्लेसमेंट और विश्वसनीय टांका लगाने के लिए सुनिश्चित करता है। मॉड्यूलर डिज़ाइन विभिन्न उत्पादन संस्करणों और उत्पाद जटिलताओं के लिए स्केलेबिलिटी को सक्षम करता है। ऊर्जा-कुशल और उपयोगकर्ता के अनुकूल, एसएमटी लाइन लगातार गुणवत्ता प्रदान करती है, जिससे यह आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए आदर्श है।

लोडर/अनलोडर मशीन

  के  लोडर/अनलोडर मशीन स्वचालित उत्पादन लाइनों में एक महत्वपूर्ण घटक है, जिसे सामग्री, पीसीबी या उत्पादों के लोडिंग और अनलोडिंग को कुशलता से संभालने के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह विनिर्माण प्रक्रिया के विभिन्न चरणों के बीच सहज एकीकरण सुनिश्चित करता है, मैनुअल हस्तक्षेप को कम करता है और वर्कफ़्लो दक्षता में सुधार करता है। प्रमुख विशेषताओं में हाई-स्पीड ऑपरेशन, सटीक स्थिति और विभिन्न उत्पादन प्रणालियों के साथ संगतता शामिल हैं। सामग्री हैंडलिंग को स्वचालित करके, यह त्रुटियों को कम करता है, उत्पादकता को बढ़ाता है, और निरंतर संचालन का समर्थन करता है, जिससे यह उच्च-मात्रा वाले विनिर्माण वातावरण के लिए आवश्यक होता है। इसका मजबूत डिजाइन और उपयोगकर्ता के अनुकूल इंटरफ़ेस विश्वसनीयता और उपयोग में आसानी सुनिश्चित करता है।

उत्पाद विशेषता 

के   पीसीबी कन्वेयर विधानसभा प्रक्रिया के विभिन्न चरणों के बीच मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) को परिवहन करके एसएमटी (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी) उत्पादन लाइन में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। यह सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग, घटक प्लेसमेंट, रिफ्लो टांका लगाने और निरीक्षण के माध्यम से पीसीबी के चिकनी और निरंतर आंदोलन को सुनिश्चित करता है। हाई-स्पीड ऑपरेशन और सटीक संरेखण के लिए डिज़ाइन किया गया, कन्वेयर त्रुटियों को संभालने और उत्पादन दक्षता में सुधार करता है। इसकी समायोज्य चौड़ाई और गति सेटिंग्स विभिन्न पीसीबी आकार और उत्पादन आवश्यकताओं को समायोजित करती हैं। उपकरणों के सहज एकीकरण को सक्षम करके, पीसीबी कन्वेयर वर्कफ़्लो स्थिरता को बढ़ाता है, डाउनटाइम को कम करता है, और उच्च-मात्रा विनिर्माण का समर्थन करता है।

एसएमटी प्रिंटर

  के  एसएमटी प्रिंटर एसएमटी (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी) उत्पादन लाइन में एक महत्वपूर्ण घटक है, जिसे उच्च परिशुद्धता के साथ पीसीबी पर मिलाप पेस्ट लागू करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। उन्नत स्टेंसिल प्रिंटिंग तकनीक का उपयोग करते हुए, यह घटक प्लेसमेंट के लिए मिलाप पेस्ट का सटीक बयान सुनिश्चित करता है। प्रमुख विशेषताओं में हाई-स्पीड ऑपरेशन, स्वचालित संरेखण और विभिन्न पीसीबी आकारों और मोटाई के लिए समर्थन शामिल हैं। विज़न सिस्टम और दबाव नियंत्रण से लैस, यह लगातार प्रिंट गुणवत्ता की गारंटी देता है और दोषों को कम करता है। एसएमटी प्रिंटर उत्पादन दक्षता को बढ़ाता है, कचरे को कम करता है, और उच्च-मात्रा विनिर्माण का समर्थन करता है, जिससे यह आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स असेंबली के लिए अपरिहार्य हो जाता है।

SPI  मशीन

एसपीआई सिस्टम एडवांस्ड 3 डी इमेजिंग तकनीक का उपयोग करता है ताकि वॉल्यूम, ऊंचाई, संरेखण, और पैड पर लागू सोल्डर पेस्ट की स्थिरता को मापने के लिए  इस प्रक्रिया में अपर्याप्त पेस्ट, ब्रिजिंग, या मिसलिग्न्मेंट जैसे दोषों का पता लगाने से, एसपीआई रिफ्लो के दौरान संभावित टांका लगाने के मुद्दों को रोकता है, उच्च उत्पाद विश्वसनीयता सुनिश्चित करता है और पुन: कार्य लागत को कम करता है 

श्रीमती पिक और प्लेस मशीन

के  एसएमटी पिक-एंड-प्लेस मशीन पीसीबी पर सटीक रूप से बढ़ते इलेक्ट्रॉनिक घटकों द्वारा काम करता है। यह ऑप्टिकल संरेखण का उपयोग करके पीसीबी स्थिति के साथ शुरू होता है। घटकों को फीडर से नलिका द्वारा उठाया जाता है, फिर उच्च-रिज़ॉल्यूशन वाले कैमरों के माध्यम से निरीक्षण और गठबंधन किया जाता है। मशीन सटीक रूप से सोल्डर पेस्ट-कोटेड पैड पर घटकों को रखती है। यह प्रक्रिया उच्च गति से दोहराई जाती है, प्रति घंटे हजारों घटकों को संभालते हुए। उन्नत गति नियंत्रण और दृष्टि प्रणाली आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए कुशल और विश्वसनीय विधानसभा को सक्षम करते हुए माइक्रोन-स्तरीय सटीकता सुनिश्चित करती है।

रिफ्लो ओवन्स

एसएमटी रिफ्लो ओवन पीसीबी पर स्थायी विद्युत कनेक्शन बनाने के लिए मिलाप पेस्ट को पिघलाकर काम करता है  इस प्रक्रिया में चार चरण शामिल हैं: प्रीहीटिंग (धीरे ​​-धीरे तापमान बढ़ाना), भिगोने (गर्मी को स्थिर करना), रिफ्लो (पीक तापमान पर पिघलना मिलाप), और शीतलन (सॉलिडिंग सोल्डर जोड़ों)  ओवन हीटिंग और लगातार टांका लगाने के लिए सटीक तापमान नियंत्रण और कन्वेयर बेल्ट का उपयोग करता है।

एओआई मशीन

एसएमटी एओआई (स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण) प्रणाली टांका लगाने के बाद पीसीबी का निरीक्षण करने के लिए उच्च-रिज़ॉल्यूशन कैमरों और उन्नत इमेजिंग तकनीक का उपयोग करके काम करती है। यह मिलाप जोड़ों, घटकों और उनके प्लेसमेंट की विस्तृत छवियों को कैप्चर करता है, फिर उनकी तुलना पूर्वनिर्धारित मानकों या सीएडी डेटा से करता है। सिस्टम दोषों का पता लगाता है जैसे कि मिसलिग्न्मेंट, लापता घटक, मिलाप पुल, या अपर्याप्त मिलाप।