Lograra la deposición de pasta de soldadura de precisión con nuestra solución de impresión de alta velocidad y totalmente automatizada. Diseñado para líneas de producción SMT, este sistema ofrece resultados consistentes y repetibles para el ensamblaje de PCB

¡Una combinación perfecta de precisión y flexibilidad! Es adecuado para la producción de lotes pequeños y medianos y el desarrollo de prototipos. Con la carga y descarga manual + proceso de impresión automática, un sistema de alineación visual de alta resolución garantiza una precisión de ± 0.05 mm, que admite 0402 componentes. Uno: haga clic en la llamada de los parámetros almacenados, la herramienta - Cambio rápido gratuito y es compatible con PCB de 50 × 50 mm a 350 × 400 mm. Es un costo, efectivo y se puede dominar en 10 minutos, proporcionando una solución de impresión de pasta de soldadura estable y confiable para su línea de producción.

¡Una combinación perfecta de precisión y flexibilidad! Es adecuado para la producción de lotes pequeños y medianos y el desarrollo de prototipos. Con la carga y descarga manual + proceso de impresión automática, un sistema de alineación visual de alta resolución garantiza una precisión de ± 0.05 mm, y admite 0402 componentes. Uno: haga clic para llamar a los parámetros almacenados, herramienta, gratis para un cambio rápido, y es compatible con PCB que varían de 50 × 50 mm a 350 × 400 mm. Es un costo, efectivo y se puede dominar en 10 minutos, proporcionando una solución de impresión de pasta de soldadura estable y confiable para su línea de producción.

¡Una combinación perfecta de precisión y flexibilidad! Adecuado para la producción de lotes pequeños y medianos y el desarrollo de prototipos. Cuenta con carga y descarga manual + proceso de impresión automática. El sistema de alineación de visión de alta resolución garantiza una precisión de ± 0.05 mm, y admite 0402 componentes. Con uno, haga clic en Recordar los parámetros almacenados, es posible un cambio rápido sin herramientas. Es compatible con PCB que varían de 50 × 50 mm a 350 × 400 mm. Es un costo: efectivo y fácil de dominar en 10 minutos, proporcionando una solución de impresión de pasta de soldadura estable y confiable para su línea de producción

The Full-Automatic Solder Paste Printer revolutionizes PCB assembly with cutting-edge SMT technology, delivering ultra-high precision (±5μm alignment) and 35% efficiency gains. Equipped with an intelligent vision system, it dynamically corrects PCB/stencil offsets, reducing defects like solder bridging or skipping by over 30%. Compatible with components from 0201 to large BGAs, it handles PCB sizes from 50x50mm to 600x600mm via a closed-loop pressure control system, ensuring ±10μm paste thickness uniformity. AI-driven self-optimization slashes setup time to 3 minutes, while the user-friendly HMI enables rapid task switching. Ideal for high-mix production (5G, automotive electronics), its automated workflow cuts labor costs and downtime, empowering manufacturers to tackle small-batch orders with unmatched speed and reliability.

Diseñada para la fabricación de electrónica de precisión, esta impresora semiautomática de pasta de soldadura presenta una alineación de visión inteligente y a los escobreses de presión adaptativos a presión, logrando una precisión de impresión de ± 0.02 mm. Ideal para lotes de PCB pequeños a medios, permite cambios rápidos de 3 minutos y admite 01005 procesos de microcomponentes. Con un marco de aluminio industrial, interfaz de pantalla táctil y funciones de trazabilidad, reduce las tasas de retrabajo en un 50%, compatible con la pasta de soldadura sin plomo/plomo, certificada ISO9001

KIC Explorer Thermal Profiler permite el monitoreo en tiempo real de 7/9/12 canales para la soldadura de ondas de reflujo &, con prevención de defectos impulsada por IA, automatización de cumplimiento de IPC y una optimización de proceso más rápida en la fabricación de PCB

KIC X5 Termal Profiler ofrece monitoreo del horno de reflujo 7/9/12 canales con optimización de procesos impulsada por IA, detección de defectos en tiempo real y cumplimiento de IPC-7530, aumentando el rendimiento de soldadura SMT en un 25%".

KIC 2000 Thermal Profiler ofrece monitoreo preciso de horno de reflujo de 6/9/12 canales, análisis de procesos en tiempo real y optimización impulsada por la IA para la fabricación de SMT, asegurando la calidad de la soldadura y la mejora del rendimiento

Alimentador eléctrico SMT Mounter universal, compatible con 8 mm/12 mm/16 mm/24 mm/32 mm/44 mm/56 mm/72 mm portadores de cinta. Impulsado por motores paso a paso de alta precisión, presenta un diseño anti-ensamblado, que proporciona materiales a alta velocidad y con estabilidad. Es adecuado para montas de alta velocidad SMT. Con una estructura de aleación de aluminio de grado industrial, es resistente al desgaste y resistente a la corrosión, reduciendo la frecuencia del tiempo de inactividad para el mantenimiento y la mejora de la eficiencia del ensamblaje de PCB

Boquillas especiales para las montañas de chips ASM Siplace (Siemens), compatibles con todos los modelos de 1001/1003/1004/1005/1006/1008/1009. Hecho de material de circonio de alta precisión, son antiestáticos y resistentes al desgaste. Pueden recoger con precisión los microcomponentes, con una tasa de rechazo de menos del 0.1%. Son adecuados para el montaje de alta velocidad en la electrónica de consumo y los PCB automotrices, y garantizan la estabilidad de grado industrial

Boquillas de succión de cerámica especiales para montañas de chips Siemens, compatibles con todos los modelos de 416/417/418/516/517/518/519/590. Hecho de circonio de alta precisión, son resistentes a altas temperaturas y electricidad estática, capaces de agarrar con precisión los componentes, reduciendo la tasa de rechazo de los materiales. Con un diseño resistente al desgaste de grado industrial, aseguran la estabilidad de la producción de montaje de chips continuos de alta velocidad