Die universelle 08MPF-Düse wird aus strapazierfähigen, kräftig-resistenten Materialien wie harter Legierung oder Keramik hergestellt, um eine konsistente Saugleistung und eine genaue Ausrichtung über den erweiterten Gebrauch zu gewährleisten. Es ist besonders für die Hochgeschwindigkeitsplatzierung kleiner Komponenten wie 0402 und 0603 Chips geeignet. Die fein gefertigte Düsenspitze minimiert den Offset und verbessert die Platzierungsgenauigkeit.
🔹 Kompatible Maschinen: Universal Series Pick and Place -Maschinen
🔹 Material: Hardlegierung / Keramik (variiert je nach Version)
🔹 Anwendung: Ideal für Hochgeschwindigkeitsmontage und kleine Komponentenplatzierung
🔹 Merkmale: hohe Präzision, ausgezeichnete Haltbarkeit, verlängerte Lebensdauer der Lebensdauer
Produkteinführung
Die universelle 08MPF-Düse wird aus strapazierfähigen, kräftig-resistenten Materialien wie harter Legierung oder Keramik hergestellt, um eine konsistente Saugleistung und eine genaue Ausrichtung über den erweiterten Gebrauch zu gewährleisten. Es ist besonders für die Hochgeschwindigkeitsplatzierung kleiner Komponenten wie 0402 und 0603 Chips geeignet. Die fein gefertigte Düsenspitze minimiert den Offset und verbessert die Platzierungsgenauigkeit.
🔹 Kompatible Maschinen: Universal Series Pick and Place -Maschinen
🔹 Material: Hardlegierung / Keramik (variiert je nach Version)
🔹 Anwendung: Ideal für Hochgeschwindigkeitsmontage und kleine Komponentenplatzierung
🔹 Merkmale: hohe Präzision, ausgezeichnete Haltbarkeit, verlängerte Lebensdauer der Lebensdauer
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