KIC X5 Profiler ความร้อนสำหรับการบัดกรี reflow - การตรวจสอบอุณหภูมิ 7/9/12 ช่องทาง & การเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการ

KIC X5 ปฏิวัติการบัดกรี reflow ด้วยการตรวจสอบความแม่นยำ 7/9/12 ช่องและการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการระบายความร้อน AI การตรวจจับข้อบกพร่องแบบเรียลไทม์ระบุข้อต่อเย็นช่องว่างและความเสี่ยงที่มีความร้อนสูงเกินไปในระหว่างการผลิต SMT ในขณะที่การตรวจสอบการปฏิบัติตาม IPC-7530 อัตโนมัติตรวจสอบการตรวจสอบ Slash การตรวจสอบเวลา 50% เข้ากันได้กับเตาอบอุตสาหกรรมทั้งหมด (Heller, BTU ฯลฯ ) ระบบช่วยให้การซิงโครไนซ์ข้อมูลบนคลาวด์ผ่านโรงงานการแจ้งเตือนการบำรุงรักษาแบบทำนายและการปรับโปรไฟล์แบบไดนามิกผ่านการควบคุมหน้าจอสัมผัสที่ใช้งานง่าย ได้รับความไว้วางใจจากผู้ผลิตยานยนต์/การแพทย์ X5 ช่วยเพิ่มผลผลิตครั้งแรกให้สูงถึง 35%ลดค่าใช้จ่ายใหม่ 22%และให้ข้อมูลเชิงลึกที่สามารถดำเนินการได้ผ่านการวิเคราะห์ที่ขับเคลื่อนด้วย AI เพื่อความเป็นเลิศของกระบวนการอย่างต่อเนื่อง